为了推进国内半导体产业发展，2014年国家多部门联合多个企业成立了“国家集成电路产业投资基金”，这就是俗称的大基金，一期投资高达1387亿元。

大基金投资的半导体项目主要是国内比较急需的，基础比较差的，根据官方报告，大基金一期总投资额高达1387亿元，公开投资公司为23家，累计有效投资项目达到70个左右，投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节。

在一期投资的项目中，半导体制造行业占了67%，包括中芯国际的先进晶圆代工、紫光旗下的长江存储闪存芯片等等，这个领域的投资远超其他半导体行业，毕竟半导体制造是国内目前最薄弱的环节，不算国外公司在国内投资的公司，中国半导体芯片的国产率只有4.2%。

大基金一期已经完成了使命，去年就报批了二期大基金，日前有消息称大基金二期已经完成了募资，总额超过2000亿元，规模比一期更大。

此外，二期大基金的投资重点也有所变化，相比一期大基金主要关注上游的设计、制造及封测来说，二期大基金将重点关注下游应用，希望下游产业链来带动半导体产业发展。

据悉，二期大基金的投资主要用于人工智能、5G、物联网等终端应用产业，这也是目前各国争相发展的热门领域。

此外，半导体制造装备及材料也是二期大基金投资的重点，在这方面日本政府管制韩国出口的事例刚好又给中国厂商上了一课，不止韩国厂商依赖日本公司供应的重要半导体原料，中国公司也一样依赖海外公司，从硅晶圆到光刻机再到蚀刻材料，越是高端领域的材料越是依赖日本、美国等公司。

半导体制造装备也是核心技术，在这方面美国公司占据市场的主流，包括KLM科磊、应用材料等，此前福建晋华集团原本是准备去年底量产内存芯片的，结果被美国制裁，这几家美国公司供应的装备也被停止了，导致晋华集团事实上陷入了停产，目前都没有恢复的迹象。