广大玩家喊了许久的AMD YES！现在，AMD第三代锐龙处理器预售终于正式开启，7月3日-7月7日为第三代锐龙处理器的预售阶段。第三代锐龙处理器采用全新的7nm Zen 2架构，依旧是使用AM4插槽的处理器，也是首个采用PCI-E 4.0的PC平台处理器，IPC提升15%，两倍缓存大小，两倍浮点运算能力。

搭载第三代锐龙处理器的最新平台——X570主板，也于7月3日正式开启预售。大陆硬件领域的领头羊七彩虹作为AMD长期的合作伙伴，旗下推出的CVN X570 GAMING PRO主板已于京东正式开启同步预售。不同于台系厂商主板比CPU还贵的定价，CVN X570 GAMING PRO主板在拥有强劲的散热装甲与供电设计的同时，售价仅仅只有1499元！而且，在现在参与预售还能享受众多优惠折扣！

预售链接：https://item.jd.com/100003829459.html

在7月3日-7月7日预售期间，玩家可享受定金10元抵100元的定金膨胀优惠。在购买完CVN X570 GAMING PRO主板后，晒单评论的前100名顾客（晒单产品图片不少于3张，评论不少于20字），经审核符合要求的，即可获得价值50元的京东E卡一张。玩家在微信公众号搜索“iGame玩家俱乐部>菜单栏>i.活动>X570晒单赢E卡”里面，将购买的订单号，晒单截图、姓名、联系电话等信息填入提交。E卡将在8月10日前通过短信形式发送，若用户购买商品后退货，评论逾期，登记信息有误导致无法收奖品的，都将视为放弃获奖资格。

七彩虹的这款X570主板属于全今年新出的CVN系列，命名为CVN X570 GAMING PRO V14，在主板的侧边和芯片组区域也增加了RGB灯带。

主板是标准的245 x 305mm ATX版型，整体外观设计简洁硬朗，采用10相混合数字供电设计能够有效保证第三代锐龙处理器发挥出其完整的性能，混合数字供电设计由L.R.T 八脚MOS管、F.C.C铁素体电感、10K黑金固态电容构成。

在主板主要发热区域进行了寒霜冷凝散热设计，跟传统散热装甲相比，采用了更大散热面积的寒霜散热装甲增大与空气接触面积，而在装甲底部使用全覆盖式冷凝贴，这种高导热硅胶片能够为供电、存储、芯片组等高热量区域有效增加热传递效率，增强散热效果。