日前全球第二大闪存供应商东芝位于日本三重县的闪存工厂遭遇断电事故，传闻有大量晶圆报废，此事给全球NAND闪存市场带来的影响尚无结论。不过NAND闪存市场的大趋势还是降价，即将到来的Q3季度是旺季，但也难以阻止闪存跌价，反弹不容易。

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）调查指出，随着中美贸易争端升温，2019年智能手机及服务器的需求量将低于原先预期。此外，上半年CPU缺货对笔记本电脑出货仍略有影响，因此，eMMC/UFS、SSD等产品第三季旺季出货量恐不如预期，合约价跌势难止。

2019年上半年，OEM着重各类产品去化库存，备货动能疲弱，NAND Flash合约均价已连续两季下跌近20%，并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。

展望第三季，集邦咨询表示，尽管国际形势紧张，但需求状况仍将好转，合约价跌幅有机会缩小，另一方面，供应商库存水位仍未完全纾解，下半年的出货恐将下调，因此要见到合约价反弹实属不易。

以市场主流的eMMC/UFS及SSD来看，智能手机及笔记本电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升，加上前两季已历经较大幅度的价格修正，因此预计合约价跌幅将较前两季收敛，跌幅约10%。

在产品制程方面，以行动装置市场为主流的eMMC/UFS仍将以64/72层3D NAND为主力制程，92/96层3D NAND的能见度在Client SSD较高，有助于成本持续下降。

而在渠道市场Wafer合约价部分，目前成交价格已相当接近现金成本，供应商再降价的空间有限，因此策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的。除非库存水位已无法承受，否则不会再针对Wafer合约价有积极动作，甚至部分供应商期待将256Gb产品引导回获利水平价位。

集邦咨询认为，受到市场状况疲弱影响，Wafer价格反弹机会较小，未来数月内跌幅预计将维持在5%以内。