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因未与高通续签合同 LG手机面临断供风险
2019-06-13 17:59:50  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭   点击可以复制本篇文章的标题和链接

6月13日消息,据外媒报道,LG因与高通在续签芯片授权协议上存在分歧,其最新的5G手机V50 ThinQ上市计划可能会被搁置。

LG电子法律顾问JongSang Lee在一份法庭文件中提到,高通公司向LG施压,要求签署一项专利许可协议,以保持对高通芯片的获取权限。

报道指出,LG电子与高通公司达成的协议将于6月30日结束,如果LG不按照高通的条款续签许可协议和芯片组供应协议,那么LG可能会被高通断供。

BNK Securities分析师表示,如果LG电子未能与高通续签合同,那么很可能无法生产任何手机,因为LG本身并不生产芯片。

根据市场调研公司Counterpoint公布的数据,截至今年第一季度,LG是美国市场上第三大智能手机制造商,市场份额为11%,落后于苹果和三星。

如果高通断供LG,那会给LG造成不可挽回的损失,并最终影响到LG在5G手机市场的产品布局。

因未与高通续签合同 LG手机面临断供风险
LG V50 ThinQ

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