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对比图：Kentsfield比扣肉多两层
一名Xtremesystemes网友为我们带来了Intel Kentsfield "dual E6700" ES (四核心2.66GHz)处理器与扣肉Conroe E6700 ES的细节对比图。
从图中我们可以明显看到，Kentsfield的KGA775封装明显比扣肉厚－－多出两层。
Kentsfield基于Intel最新的Core微架构，不过仍采用65nm生产工艺，其封装形式相当于将两颗双核心Conroe放在同一颗硅片上，可以支持现有的975X芯片组。
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