刚刚，我国内地最大的晶圆代工企业中芯国际发布公告，于美国东部时间2019年5月24日通知纽约证券交易所，申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

目前，中芯国际董事会已批准该计划。

截至今日19时49分，中芯国际股价下跌4.4%，报5.26美元。

中芯国际退市公告

今日，中芯国际发布海外监管公告如下：

中芯国际今日宣布，本公司已于2019年5月24日（美国东部时间）通知纽约证券交易所，本公司将根据1934年美国证券交易法（经修订）申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

出于一些考虑因素，包括中芯国际美国预托证券股份的交易量与其全球交易量相比有限，以及为维持美国预托证券股份在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所涉及的重大行政负担和成本，中芯国际董事会批准将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市，并根据交易法撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。

退市说法或不准确，出于多种原因

中芯国际在公告中称，此次主动申请从纽约证券交易所退市有多种原因，其中包括：

1、与全球交易量相比，中芯国际ADS交易量相对有限；

2、维持ADS在纽约证券交易所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关义务中所带来较重的行政负担和较高的成本等。

国内半导体市场研究公司芯谋研究的创始人、首席分析师顾文军也发表评论，说中芯国际从美国纽交所下市的说法并不准确，事实上是继续保持ADR，但是主动降级到OTC分单市场。

顾文军曾先后在中芯、iSuppli和IHS等半导体公司担任职务，曾是IHS iSuppli公司首席分析师，负责中国电子产业和半导体产业的发展研究。他也是iSuppli中国半导体团队的创始人及首席分析师 。

顾文军认为，降级的原因是因为中芯国际主体在香港上市，在美国是ADR上市，成交量少，成本高，对公司财务意义不大。

他认为这个决定中芯应该想了很久，与贸易战和华为事件无关，这种降级从程序上也需要很久的时间，只是正好赶在当下了，容易产生联想。

拟于6月14日前后提交表格15F

一旦退市生效并且中芯国际已达到撤销注册的条件，中芯国际拟于2019年6月14日或前后向美国证交会提交表格15F，以根据交易法撤销其美国预托证券股份和相关普通股的注册。

此后，中芯国际根据交易法承担的所有申报责任将暂停，除非表格15F随后遭撤回或拒绝。

根据交易法撤销中芯国际在美国证交会的注册和终止其申报责任，预计将在向美国证交会提交表格15F后90天生效。

中芯国际称，在将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市后，它仍致力于为其投资者服务，并有意将其美国预托收据计划维持为一级计划，这将使美国投资者和中芯国际美国预托证券股份的现有持有人，能够继续持有中芯国际美国预托证券股份，和在美国场外交易市场进行交易。

因应美国预托证券股份退市，中芯国际证券的交易将集中在中芯国际的一级市场（即香港联合交易所有限公司）进行。

中国内地最大的晶圆代工厂

半导体市场主要分设计和代工两大类，如今包括华为、苹果在内的全球绝大多数芯片设计公司均没有芯片制造生产线，因此这些制造的任务大多交给了台积电、三星电子半导体事业部、格罗方德、联电等代工。

尽管晶圆代工的巨头聚集在台湾、韩国和欧美，但中国大陆的代工产业在一众企业的努力下也正在逐渐有新的突破。

其中的排头兵就是中芯国际，它成立于2000年，总部位于上海，是中国内地最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，向全球客户提供从0.35微米到28纳米的晶圆代工和技术服务。

中芯国际拥有多家全球化的制造和服务基地，晶圆厂主要设在大陆，并在美国、欧洲、日本、台湾地区设立了营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。

2004年，中芯国际在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市。

去年，中芯国际在14nm工艺取得重大进展的喜讯震动国内科技圈，这是中国半导体产业的重大进展，中国内地晶圆代工终于具备14nm工艺量产的能力。

今年年初，中芯国际又释放出新的好消息：今年上半年将会大规模量产14nm工艺，首个订单来自手机领域。

据中芯国际介绍，其14nm工艺的良品率已经达到了95%，已经非常成熟，政府对于中芯国际14nm及更先进工艺的支持力度也在不断加大。

另外，曾经台积电、三星任职半导体研发的芯片专家梁孟松也加盟到了中芯国际，和赵海军共同担任中芯国际联合CEO。

去年，中芯国际向荷兰ASML订购了一台EUV极紫外光刻机，单价高达1.2亿美元，将会在今年年初交付，用于未来中芯国际打造7nm工艺。

另外在本月，据报道，中芯国际两名联合CEO在业务战略上发生分歧，焦点问题是公司应该打造盈利业务还是聚焦于尖端技术。赵海军正考虑离开公司，由另一名联合CEO梁孟松领导开发更先进的14纳米（nm）以及更小芯片的工作。

除此之外，如今陷入美国贸易战漩涡的华为，据说在去年11月和中芯国际展开合作。

诚然，由于起步较晚，中芯国际同台积电等巨头相比仍然实力悬殊，在中芯国际努力突破14nm工艺之时，台积电的7nm工艺已经被苹果、高通、华为等巨头的芯片采用。

就目前来看，中国内地实现完全的自主化和量产化还前路依然艰辛，晶圆代工的落后仍是将国内芯片事业与国际隔离的一堵高墙，但以中芯国际为代表的国内芯片企业们正在努力加快研发进程，以缩短和国际巨头之间的差距。