5月17日消息，据报道，苹果自研5G芯片可能要等到2025年才能准备就绪，这意味着接下来几年苹果仍将持续与高通合作获得5G芯片。

报道指出，苹果决定与高通恢复合作关系的主要原因是英特尔5G芯片方案未能满足苹果要求，iPhone XS、iPhone XR和iPhone XS Max使用的XMM 7560基带效能表现不及预期，因此苹果不得不重新考虑与高通合作。

目前苹果公司已经与高通签署合作协议，同时撤销在全球范围内对高通的诉讼，苹果公司将向高通支付一笔费用，取得高通技术授权，预计今年或者明年将会看到内置高通基带的iPhone上市。

同时报道指出，苹果也在密谋自研5G芯片，考虑到研发到商用需要一段时间，苹果可能要等到2025年才能推出首款搭载自研5G芯片的产品。