国内最大的晶圆代工厂中芯国际今天下午发布Q1季度财报，营收6.7亿美元，同比下滑19.5%，净利润1227万美元，同比下滑58%，不过中芯国际表示FinFET工艺研发进展顺利，12nm工艺进入客户导入阶段，下一代FinFET工艺研发进度喜人——虽然没有明确下一代工艺具体是什么，但中芯国际的表态意味着国产10nm或者7nm工艺研发进度还是很不错的。

在半导体制造工艺上，国内量产的最先进工艺还是28nm，与台积电/三星量产的7nm差了至少两三代。不过国内厂商面临的一个机遇是摩尔定律逐渐失效，10nm及以下工艺面临瓶颈，给了国产半导体厂商追赶的机会。不过在晶圆代工市场上，国内最大的公司是中芯国际，其与全球第一大半导体代工厂台积电的差距还是很大的，营收规模只有后者的十分之一左右。

中芯国际今天下午发布了2019年Q1季度财报，当季营收6.7亿美元，环比下滑15.1%，同比下滑19.5%，毛利润1.22亿美元，环比下滑16.3%，同比下滑44.6%，归属于股东的净利润1227万美元，环比下滑53.7%，同比下滑58.2%，不过算上非控制权益的话，当季净利润2438万元，环比增长了124%，同比下滑了10%。

与市场预期巨亏4400多万美元相比，中芯国际Q1季度的表现要好于预期。

此外，中芯国际联席CEO赵海军、梁孟松也分别针对运营及技术发表了看法。“过去两年以来，公司处于调整期。透过优化和改革，提升内在实力，研发显着提速。我们积蓄的能量和竞争力，将加速我们接下来追赶产业发展新趋势的步伐，迎合宏观市场机会的到来，有望走出调整期，加速我们的成长。”

中芯国际联席首席执行官，赵海军说：“我们看到一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整结束，中芯努力耕耘的新成熟工艺平台也准备就绪，模拟与电源管理芯片，CMOS 射频与物联网芯片等新应用带动业绩成长。二季度收入预计环比上升17%至19%。”

中芯国际联席首席执行官，梁孟松说：“FinFET 研发进展顺利，12nm 工艺开发进入客户导入阶段，下一代 FinFET 研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方 FinFET 工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。我们将为快速契合客户的技术迁移做好准备，以面对日新月异的行业环境。”

值得注意就是梁孟松公布的国产半导体制造工艺的进步，12nm工艺也进入了客户导入阶段，另外新一代FinFET工艺研发进度喜人，看起来进展很顺利。尽管中芯国际没有明确新一代FinFET工艺具体是什么，但此前中芯国际在28nm到14nm节点中跳过了20nm工艺，在14nm到未来工艺中应该也会跳过10nm工艺，因为后者并非高性能工艺，7nm FinFET工艺才是下一代的重点工艺，而此前他们也斥巨资购买了ASML的EUV光刻机研发7nm工艺。

即便中芯国际不跳过10nm FinFET工艺，这也意味着国产的10nm FinFET工艺进展良好，这依然是最顶尖的制造工艺之一。