郭明錤预测2019 iPhone天线软板材质大改:舍弃LCP材料改采用MPI
2019-05-03 08:24:28  出处:快科技 作者:朝晖 编辑:朝晖     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

继新款iPad之后,今日天风国际分析师郭明錤又在最新报告中对2019下半年新款iPhone进行了预测。

郭明錤在最新报告中指出,今年下半年的新款iPhone将迎来天线软板材质大改,新晋供应商鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡成主要赢家,失去iPhone订单的嘉联益为主要输家。

郭明錤认为,LCP (Liquid crystal polymer) 虽理论上有高频无线传输优势,但因生产问题,故LCP天线软板在某些情况下反而限制了iPhone XS Max/XS/XR的无线效能。

因MPI (Modified PI) 在4G/LTE频段的无线效能表现不输LCP,且有生产与成本优势,故我们预期大部分的新款iPhone天线软板将舍弃LCP材料改采用MPI。”他在报告中说。

不过,郭明錤也表示,预期生产问题改善后,未来5G天线软板材料仍以LCP为主,鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡可望成为新款2020年iPhone LCP天线软板供货商。

郭明錤称,我们相信在生产改善与更多供货商,新款2H20 iPhone为支持5G将会采用更多LCP天线软板,而鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡可望成为供货商并成为高单价LCP天线软板受益者。

此前,郭明錤在报告中预测,预计2款新iPad Pro将在2019年第四季度-2020年第一季度量产,2款新iPad Pro的尺寸与现款尺寸相同,同样提供11英寸、12.9英寸两个版本,并首次采用LCP软板用于连接天线和主板,以降低信号耗损,并改善联网性能。

LCP(液晶聚合物)是一种新型热塑性有机材料,可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。同时,LCP具有优异的电学特征。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。

郭明錤预测新款iPhone:因生产问题 舍弃LCP材料改采用MPI

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#天线#iPhone#郭明錤

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