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苹果HomePod国行版拆解:用料真豪华
2019-04-04 20:47:52  出处:我爱音频网  作者:Vallière 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
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二、苹果HomePod拆解

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由于连接线和音箱本体形成了一个整体,所以拆卸工作要从导线开始。稍微用力一拔电源线即可与箱体分离。

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交流电线连接到一个插座端子,可见孔内有金属夹片。

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与电源线对应的机身连接处插座上也有两个金属触片。 

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顶部的这块半透明的塑料挡板与机身之间采用泡棉胶黏合,一边均匀加热一边用刀片割开泡棉胶将其取下。

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中间是圆形的透明透光孔,让RGB灯光通过,同时触摸这个位置还能执行播放/暂停的操作,两侧是音量+、-形状的透光孔,下面的小圆形的是光线感应器的透光孔。

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机身面板这边,在灯位上挖了对应形状的孔,中间白色区域是RGB模块均光板。

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光线感应器特写。

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接下来看看RGB模块这边,拆开表面一层白色透光片,底下是一个LED阵列。

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每个灯位由一个透明的圆形透镜结构塑料导光到一大片白色半透明的导光片上,产生均匀的光效。

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一共19颗RGB LED灯组成的LED阵列。

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拆下顶盖主板的螺丝,掀开这块主板,可以看到它用排线跟机身连接。

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主板背面特写。

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拆下主板后的机身顶部,左右两个黑色长条状泡沫铁镍用来导出顶盖主板的静电,中间是连接到下一层主板的排线,下面有一组绳索收紧装置用来收紧音箱网布顶口。

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拆下这层塑料罩,正面特写。

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塑料支架的背面特写。

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露出的这部分主板就是 HomePod的核心。排线上印刷着821-01259-A。 

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主板一面是三大块金属屏蔽罩覆盖的区域。

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主板背面是一整块金属罩覆盖的区域。

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在主板下面是大尺寸全频扬声器,上面这层盖子是全方向开孔的,便于向每个方向发散低音。

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将外面这块编织网拆下之后,可见隐藏在网布下面环绕箱体的六个拾音麦克风开孔。

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开孔处的拾音器,用于接受语音指令及接收反射回来的声音,判断距离调节每个方向的音量。

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拆下的网布及其底座。

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接下来看看底部这边,撕下带有苹果logo的这一层之后,可以看到一排的触点。推测是用于固件写入和维修检测。

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拆下表面的一层橡胶盖子之后,又拆下一块硬塑料的高音导音锥,这个导音锥并没有尖顶与以往的导音锥不同只保留的音锥的中下部,配合箱体底部类似赛车尾部一样的扩散器来实现高音的均匀发散。底部拆解就此结束。

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拆解继续从顶部开始,顶部的侧面栅栏处有几个没有留空的位子,取下橡胶塞里面隐藏着螺丝。

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在拆解 HomePod难度最大区域之前先来看看前面拆下的两块主板。这里是集成在主板上的WIFI/BT天线。

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打开这层金属保护罩,里面尽是密密麻麻大小各异的元件 。

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主板两翼上的金属罩用来控制天线信号的方向,原理类似路由器的全向天线加一半可乐罐。

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开盖后的主板正面特写。

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一颗钽电容。

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TI德州仪器 TPS62130B 降压转换器。

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两颗丝印VM的8pin IC。

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丝印JQ DG的IC。

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丝印7CH2H1的IC。

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丝印81CUPN的IC。

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丝印AAZ KEQ的IC。

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接下来拆下另一面的金属罩。

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拆下保护罩的主板背面特写,其中一颗IC覆盖有导热硅胶垫。

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这款银白色表面的IC是USI 339S00450 WiFi+蓝牙模块。

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Dialog 338S00100-AZ电源管理IC。

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MPS的一颗IC。

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SKhynix现代 H2JTDG8UD1CMR 闪存IC。

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Apple 苹果 A8处理器,采用20nm制程,64位架构。

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主这是触摸副板上音量触摸及其背光组件。

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音量键的背光,采用类似液晶屏背光的结构。

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上方采用泡棉遮光,两个指示灯中间有一个独立的模块,焊接到主板之后采用胶封固定和保护。

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拆开这个模块的金属罩。

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丝印UP8的IC。

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触摸控制器Cypress赛普拉斯 CY8C4245。

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TI德州仪器 TPS62135 降压IC。

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TI TPS61170 升压转换器。

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TI德州仪器 TLC5971具有 3.3V 线性稳压器的 12 通道 16 位 ES-PWM RGB LED 驱动器。

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这是整个音箱最难拆解的部分,全和球各大媒体之前的拆机几乎都是使用工具锯开整个塑料罩,我爱音频网本着可以将产品复原的思想相对完美的打开了这个塑料罩子。在拆解完毕后我爱音频网又将拆解的这台HomePod近乎完美的拼装回拆机之前的样子,且HomePod可以正常使用。

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低音单元采用梅花螺丝配合缓冲橡胶固定。

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拆下这个体积硕大的低音扬声器。

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喇叭底面不是直接裸露出镀锌的T铁底面,而是黑色喷漆表面。另外还能看到喇叭的导线和端子。

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扬声器正面特写。

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扬声器背面特写。

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扬声器的螺丝孔的垫圈,做好充足的防护避免产生共振。

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扬声器和箱体之间还有一层泡棉垫圈,做好充足的防止共振的措施。

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下层还有主板,采用排线连接到上层。可以看到几颗大的电解电容。

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拆下中部这个塑料圈框架,处于音质考虑排线与框架之间使用黑色软橡胶填充用于密封低音单元 。

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取下固定低音单元的塑料圈,下方还有一个塑料圈通过螺纹与箱体固定。

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固定低音单元的塑料圈和箱体之间有一圈粗壮的密封黑色橡胶圈并且用胶水牢牢固定。

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这层由两块主板组成,中间的为AC-DC电路部分和外圈是音箱功放电路部分。

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AC-DC电路部分正面特写,中间胶封的是主电解电容,右侧是开关变压器。

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这PCB背面的设计具有浓厚的台系风格。

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翻开另一面,清晰可见的DELTA台达的logo。

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台达电子工业股份有限公司制造,开关电源,输入100-240V~1.5A 50-60Hz,输出+48V /55.5W。

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拆开保护外圈。

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各元件之间填充了黑色胶水用于抗震。

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套有热缩管保险丝,一应俱全的EMI组件。

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金属壳屏蔽的共模电感。

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来自LT的整流桥GBP408。

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Rubycon红宝石电容,400V 120μF。

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蓝色Y电容和黄色的压敏电阻。

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EL1013耦合器。

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英飞凌 11N80C3 MOS管。

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81W 56 JHB电解电容。

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SBR20A300CTFP 肖特基管。

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两颗二极管。

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DAP013C 电源管理IC。

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丝印9C1G的TI TS321 低功耗单路运算放大器 。

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丝印DAS01B IC。

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负责连接电源模块与功放电路的插座。

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接下来看看外圈功放电路,有5个电解电容,一个电感。

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背面特写。

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日本化工 63V 1000μF的电容,耐热105°C。

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日本化工 1500μF 25V电容。

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低频数字功放的滤波电感,右侧的黑色插座就是低音单元的连接插座。

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TI德州仪器 TPS54560 降压IC。

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SI7308DN。

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TI TPS62170 同步整流降压转换器。

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电路特写。

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STMicroelectronics意法半导体 STM32L DS1C8T7 MCU。

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圈圈里面是7个独立的高音单元功放电路。

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型号SSM35158 Class D功放IC。

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丝印AYKE5的IC。

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丝印ACM BDC。

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丝印4350C YD1734的IC。

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电路特写。

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。 红色方框内为TI德州仪器 TPS7A3001 线性稳压器。 黄色框丝印7AB PTYQ。

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PowlRaudio 集成式音频放大器。

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内部的扬声器阵列,共7个,产生每个方向都一样的声音。每个高音单元顶部的两颗黄铜接线端子,通过螺丝固定在上方的功放板上。

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采用金属条排线固定在机身侧面的拾音器,每条排线上3个麦克风。

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用于控制机身内壁拾音器的处理模块。

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上面有3个插座,两个大的IC,一个晶振和其他小IC。

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背面采用双面胶黏贴。

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MEMS硅麦上面有802 KSM1字样以及一个QR Code。

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丝印HGV LA的IC。

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Synaptics CX20810 ADC。

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音箱底部的金属触点,可以接收原厂调试数据等等。

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音箱底部高音扬声器7组开孔,中央椭圆开孔为数据接口位。

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交流电输入插座。

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拆下扬声器阵列模块。

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每个单独的扬声器模块都有两个接线铜柱使用螺丝固定到功放板上。

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扬声器模块导声孔上方有刻单独的QR Code。

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拆下外壳,高音单元使用塑料框架粘壳体上。

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连接到高音单元的导线,焊接在外壳的内壁,另一端就是那个铜柱。

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圆形的喇叭特写。

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拆解全家福。

三、拆解总结

1、在外观上,顶部采用均匀的RGB彩色LED灯光,侧面采用 Ecoya的环保原液色纱的编织网布包裹,使得整个侧面浑然一体;

2、喇叭配置方面,采用7个号角喇叭,并且每一个喇叭都配备独立的放大电路,配合拾音麦克风可以独立控制每个扬声器声音的大小,并且独立的放大电路也能带来更大的音量和更好的音质;

3、内置Apple A8处理器,可以处理语音指令和流媒体播放等功能;

4、交流电路方面,用料豪华,做工和电路设计优秀。

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