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目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器,电视等多个领域。除了自家手机采用的麒麟芯片之外,华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU,路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片,此外还为其它电视厂商提供4K电视芯片解决方案。
此前有消息称,除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外,华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。
据报道,华为近期面临美国的处处掣肘,因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%,今年上半年已经提升到45%,但今年下半年预期会提升到60%。
同时,华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量,有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。
报道认为,华为此举将减少对其它厂商芯片的采购,联发科恐怕首当其冲。同时,华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。
华为一直在大力购买半导体产品。根据市调机构Gartner的统计数据,华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45%,达到210亿美元,成为全球第三大IC芯片买家,落后于三星电子和苹果,但领先于戴尔。
此外,据业内消息,华为今年下半年将推出采用7nm+EUV(极紫外光)工艺的麒麟985芯片。
按照惯例,麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版,预计会提升CPU/GPU主频,进一步提升性能。
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