目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，此外还为其它电视厂商提供4K电视芯片解决方案。

此前有消息称，除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外，华为还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。

据报道，华为近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。华为智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。

同时，华为下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。

报道认为，华为此举将减少对其它厂商芯片的采购，联发科恐怕首当其冲。同时，华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。

华为一直在大力购买半导体产品。根据市调机构Gartner的统计数据，华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到210亿美元，成为全球第三大IC芯片买家，落后于三星电子和苹果，但领先于戴尔。

此外，据业内消息，华为今年下半年将推出采用7nm+EUV（极紫外光）工艺的麒麟985芯片。

按照惯例，麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版，预计会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。