目前用于苹果A12/A12X、华为麒麟980、AMD Radeon VII的7nm工艺均由台积电代工，但只是第一代DUV（深紫外）制程。

由于三星去年就小规模投产了7nm EUV，同时ASML（荷兰阿斯麦）将EUV光刻机的年出货量从18台提升到今年的预计30台，显然促使台积电不得不加快脚步。

来自产业链的最新消息称，台积电将包揽ASML这批EUV光刻机中的18台，加上先前的几台，可以在今年3月份启动7nm EUV的量产，推动7nm在其2019年晶圆销售中的占比从去年的9%提升到25%。

不仅如此，台积电还会在今年第二季度启动5nm工艺的风险试产，值得注意的是，5nm的整个代际都将基于EUV工艺部署。

当然，此前台积电联合CEO魏哲家在投资者会议上给出的时间表示，2019年上半年晚些时候流片5nm，2020年上半年量产。

按照早先的说法，苹果今秋的A13芯片还会独家交给台积电代工。另外，ASML现款EUV光刻机Twinscan NXE: 3400B（今年会有新型号3400C）报价约1.2亿美元（约合8亿人民币），18台接近150亿元。