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12核AMD三代锐龙现身跑分:7nm Zen2单核比R7 2700X提升13%
在CES上,AMD仅仅公开了8核16线程这一款7nm第三代锐龙处理器,而仅从新处理器的裸片图来看,完全可以在右下的空白处塞入一颗CPU Die或者GPU Die,即16核大概率会出现,毕竟CEO苏姿丰博士说过“你可以期待我们给出8核以上的解决方案”。
经挖掘,一颗12核心、24线程的AMD Matisse处理器现身基准网站UserBenchmark,因为工程样片型号码(2D3212BGMCWH2_37/34_N)的结尾有“H2”字样,这被认为是三代锐龙的标志。另外,主板是Myrtle-MS,即AMD的开发板。
识别出来的主频是3.4GHz,测得的平均加速3.6GHz(设计值为3.7GHz),功耗105W。考虑到本代可以摸到4.3GHz,而目前交付的又是工程样片,肯定不代表量产频率。
成绩显示,三代锐龙的单核比Ryzen 7 2700X快了13%,看来Zen2架构的IPC(每时钟周期指令集)有了进一步优化。
32MB处下滑证明是L3
其它一些细节还有,三级缓存翻番到了32MB。
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