小米目前的AI布局比较完美，有小米AI音箱、 小米小爱音箱mini等等。其中，小米AI音箱中规中矩并且目前大多数家庭都在使用，小爱音响mini则适合在随处移动的地方例如学生宿舍、临时办公场所等等，另外还有更加便携的小米小爱蓝牙音箱随身版，可以随心带出户外使用，可以说小米智能音箱覆盖了绝大多数的使用场景。

智能音箱的不断发展产生了多样化，小米的产品在便携性等方面都做足了功夫，接下来也是到了继续在音质方面下功夫的时候了，于是在2019年开年小米就带来了小爱音箱HD，顾名思义看到“HD”，就能察觉在音质上有了不小的升级。

马上通过拆解，一起来看看音质的提升到了何种程度。

一、小米小爱音箱HD开箱

小米小爱音箱HD的包装，延续以往的风格。

侧面是小米AI音箱支持的智能家居设备，目前米家的智能生态相对还是比较丰富的，目前只有各种智能家居产品互相配合，才能发挥出各自的最大优势，也正是小米在这方面的提前布局。

包装侧面是这款音箱的侧视图，可以看到有多达五个扬声器。

语音助手常用功能示范，包括讲故事、设闹钟、古诗词、百科问答等等。

包装内含有产品本体和电源适配器。

电源适配器背后有小米logo。

电源线上的型号XMYX01JY。

电源输出部分为DC圆口。

电源适配器，帝闻企业股份有限公司制造，输出19V 2A，功率不小，音箱输出效果想必很震撼。

小爱音箱HD顶部，有四个按键、LED灯光带和6个麦克风孔，使用两颗实体按键开关控制音量，替代了上一代小爱AI音箱使用环状触摸控制音量。

背后的DC电源输入接口。

音箱底部有一圈双面胶。

小米小爱音箱HD，产品型号XMYX01JY，额定输入：19V 2A。

音箱侧面最外层为布网材质。

音箱底部的螺丝孔表面覆盖着一块双面胶。

二、小米小爱音箱HD拆解

拆下固定着底盖的四颗螺丝，有一个圆形的海绵贴在中间，用来防止底盖和机身之间震动产生杂音。

线束也用海绵包裹，防止产生杂音。

接下来拆开整个外壳，这是一个套筒结构。

看到外壳内部有密密麻麻的导音孔，它们由朝上和朝下的梯形叠加组成。

直流电输入小板和用于固定的塑料盖。

背面特写。

整个中间框架是一个音腔，上面面积较大的部分两侧分布着被动振膜，下面的是全频扬声器。

从另一个角度可以看到被动振膜。

从底面看，清晰地看见在音箱的四周固定着四个扬声器，中间用吸音棉隔开。

拆下四个扬声器，它们都是全频喇叭，外观上看基本一致。

接线端子特写。

T铁底下有产品的条形码，应该是厂家内部使用的，除此之外没有阻抗、功率等信息。

连接喇叭的导线各自用海绵包裹，并且整捆线束还包裹着棉花，做了比较完善的隔绝杂音的措施。

拆下顶部的一个模块，这是顶盖固定着的主板。

另外在低频辐射振膜所在的上半部分的底面还有一个低频扬声器。

形状比较特别的导音锥，定向到四个方向发散声音。

拆下这个扬声器。

104mm口径低音喇叭。

背面特写，也没有标明参数。

这个扬声器内部的腔体，是低频振膜。

低频振膜正面特写。

接下来看看上盖这边的本音箱的主板部分。

粘在顶盖侧面的WiFi天线。

主板上面的这块小板是这个音箱的主要模块，上面的芯片采用金属屏蔽罩覆盖。

板载蓝牙天线。

WiFi芯片模组，正基AMPAK，AP6255，WIFI+BT4.2模块。通过我爱音频网的拆解可以看到，该模块符合802.11b/g/n/ac标准，支持2.4G和5G双频段。

拆开较大的金属屏蔽罩，里面有多颗芯片。

ESMT晶豪科技 F59L1G81MB Flash芯片。

ESMT晶豪科技 M15T2G16128ADEB DDR3 SDRAM颗粒。

Amlogic晶晨 A113X 智能音箱主控芯片，内置四个A53 CPU核心，超低功耗，多通道PDM数字麦克风接口。晶晨A113X芯片强化了音频通道，凭借对前端及后端进行处理的软件数字信号处理算法，支持高保真音频输出。

搭载主控芯片、网络芯片和存储的小板采用插针连接到主板。

小板的背面特写，左侧多路同步整流供电为内存，闪存，处理器以及外设供电。

丝印SP71F的芯片。

矽力杰的sy8120降压IC，应用广泛。

接下来继续看看固定在面盖后面的主板。

背面特写， 有一块散热区域。

预留的Micro USB接口。

LED指示灯。

TI德州仪器 TPS54331 降压转换器。

TI德州仪器 TPS62568 DC/DC转换器。

AWINIC艾为 AW9817 44路动态呼吸LED灯控制IC。

音频放大电路部分，4颗贴片电感输出滤波，芯片两侧有两颗电解电容，用于供电滤波，降低噪声，提供纯净的声音。

TI德州仪器 TAS5754M D类放大器，支持高达40W输出功率。

拆下主板后，顶盖这边的导光条，另外有排线连接到按键板。

拆下这个导光盖，背面就是按键小板。

音量-的微动按键。

拆下了下面这一层。

然后可以看到最外面的一层了，有一个传导按键的硅胶材质的按键盖和一个需要排线连接的部分。

拆下按键盖，有麦克风、音量、播放这些按键。

还有一圈环形PCB，这是麦克风阵列小板。

拾音麦克风特写，是MEMS贴片硅麦。

拆解全家福。

三、拆解总结

1、 Amlogic晶晨 A113X处理器集成度高，电路板的集成度相比之前的产品有了很大提高， 也让产品可以做得更加小巧；

2、不仅采用了4个全频扬声器，还采用了一个低频扬声器和两块低频辐射振膜加强低频效果，能带来更好的音效。