曾经，Intel Tick-Tock工艺、架构隔年交替升级的战略成就了半导体行业的一大奇迹，32nm、22nm、14nm一路走下来成就了孤独求败，不过到了10nm工艺上却遭遇了前所未有的困难，迟迟无法量产。

不知不觉之间，Intel 14nm工艺已经用了五代产品，从五代酷睿(Broadwell)一直到九代酷睿(Coffee Lake-R)，工艺本身也进化到了14nm++。

不过等待终于要结束了，Intel已经高调宣布了全线10nm工艺产品，从客户端到服务器，从5G网络到3D封装，将从今年底起全面铺开，其中客户端平台上将看到“Ice Lake”(冰湖)。

其实，Intel原计划的第一代10nm工艺客户端产品是“Cannon Lake”，只是一直没能量产，只在去年非常低调地推出了仅仅一款产品，低功耗移动版的酷睿i3-8121U。

它依然属于八代酷睿家族，双核心四线程，主频2.2-3.2GHz，三级缓存4MB，热设计功耗15W，但是并没有核芯显卡，或者说未开启，很可能正是因为10nm工艺良率太低，不足以让它“火力全开”。

Ice Lake就不一样了，它会和往常的产品家族一样，从高到低覆盖整个客户端市场，带来“不可思议的性能”(Incredible Performance)。

根据Intel已经公布的信息，Ice Lake不但会应用10nm工艺，还会采用新的微架构“Sunny Cove”，旨在提升性能和能效，支持通用计算和专用任务，比如AI人工智能、加密和网络。

在酷睿处理器中，Sunny Cove将提供用于加速AI工作负载的全新集成功能、更多安全特性，并显著提高并行性，以提升游戏和媒体应用体验。

Sunny Cove架构的技术细节虽然还未完全公布，但是Intel透露的诸多技术点已经足以让人兴奋和期待：

1、使用了可降低延迟的新算法。

2、增强的微架构，可并行执行更多操作。

3、增加关键缓冲区和缓存的大小，可优化以数据为中心的工作负载。

4、针对特定用例和算法的架构扩展。增加了关于加密性能的新的指令集，如矢量AES和SHA-NI(7-ZIP压缩解压性能可提升75％)。

Sunny Cove之后，Intel还有Willow Cove、Golden Cove等一系列新架构，2020年、2021年相继到来，可以说大招多着呢。

同时在GPU核芯显卡方面，Intel挖来了多位高级人才之后也是迅猛提速，Ice Lake就会集成第11代核芯显卡(目前是第9/9.5代而第10代被跨越过去了)。

在新的核显中，主流配置的EU执行单元数量由24个陡然提升到64个，三级缓存也增加到3MB，浮点运算性能首次突破每秒一万亿次(1TFlops)，差不多就是AMD锐龙3 APU的水平。

Intel表示，第11代核显旨在提高游戏的可玩性，并支持Adaptive Sync适应同步技术，保证游戏帧率、画面更平稳，同时运行部分常见消费类推理应用时预计可将AI性能提高一倍，并采用高级媒体编码器和解码器，可以很低的功耗创建4K视频流和8K内容。

另外值得一提的是，Ice Lake平台还会首次原生支持雷电3、Wi-Fi 6。

雷电3自不必多说，在如今的中高端笔记本上已经快成了标配，直接集成到处理器中后将不再需要单独的控制器，可进一步精简笔记本空间、降低功耗、延长续航、扩展性能。

Wi-Fi 6也就是802.11ax，正式版规范将在今年出炉，支持上行和下行OFDMA、上行MU-MIMO、1024-QAM等一系列新技术新特性，在向下兼容的基础上不但速率更高，密集用户、室外场景等的性能稳定性也会更佳。

10nm Ice Lake处理器和基于它的PC产品将在2019年年底假日销售季开始上市，而在此前的CES 2019展会上，Intel也亮出了移动版Ice Lake处理器的真身，以及相关的笔记本设备。

很显然，Ice Lake还会按照惯例，先从移动平台入手，再走向桌面平台。

10nm Ice Lake的出炉，将彻底扭转Intel近两年来的尴尬局面，从技术到产品，从市场到战略，都进入一个新的时代。可以说，跨过这个坎儿之后，Intel将重新走上一条康庄大道。

按照Intel的说法，10nm工艺的良率水平已经令人满意，并且会持续改进，而基于10nm工艺研发过程中收获的一系列先进技术，后续的7nm工艺也会更加顺利。

同时，Intel一方面扭转了行事风格，展望各种未来愿景和美好蓝图的同时，重新聚焦于技术和产品，奠定更坚实的基础，另一方面则提出了制程工艺、架构、存储、超微互连、安全、软件六大战略支柱，指导未来发展。

老虎发起威来，那自然是相当的可怕的。