数据显示，全球智能机出货在2018年前三季度出现萎缩，仅华为、小米等少数品牌保持增长。在低迷的市场环境下，如何拉动需求成为厂商们需要好好考虑的问题。

综合来看，主动降价、开拓市场扩展用户群体、技术创新等手段为主要对策，Digitimes报道称，他们还观察到，配备中高端芯片的手机正走低价策略。

比如，高通新推的骁龙700系列以及为骁龙600系芯片整合人工智能引擎，就是为了便于中国手机厂商寻找卖点和拉低价格。

消息人士称，根据预测，在高通公司明年手机芯片的总收入中，骁龙8系列预计占到50%甚至是70%，因此最近手机厂商的市场营销将会让高通感受到更大的压力。

另外，联发科可能也要被迫调整Helio芯片的额成本结构。

资料显示，在双11期间，以小米8、坚果R1等为代表的骁龙845手机和以360 N7 Pro、坚果Pro 2s、小米8 SE等为代表的骁龙710手机都杀到了历史新低。