台湾半导体制造公司TSMC台积电将把旗下0.09微米制程试生产的日期，延后半年，到2003年六月，台积电研发高级副经理Chiang Shang-yi在19日证实了这种说法。

在此之前，TSMC曾经表示将在今年第四季度开始0.09微米制程的试生产工作。同时，台积电、STM和菲力普联合宣布在ST和台积电工厂成功生产出了0.09微米制程的测试芯片样品。三家宣布将在今年第四季度开始0.09微米制程产品的小批量试生产，在2004年拿出0.065微米制程芯片的样品。

TSMC台积电的后端封装测试将在年底之前开始0.13微米制程产品的生产，在2003年第二季度开始生产－0.09微米制程的产品。