10月10日，华为在全联接大会2018上，首次宣布了华为的AI战略以及全栈解决方案。与此同时，华为发布了自研云端AI芯片“昇腾（Ascend ）”系列，基于达芬奇架构，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310。

其中，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达。昇腾910半精度（FP16）运算能力为256TFLOPS，比NVIDIA的Tesla V100要高一倍，整数精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清视频解码（H.264/265），最大功耗350W。

昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗AI芯片。半精度（FP16）运算能力8TFLOPS，整数精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清视频解码（H.264/265）。这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。

日前，华为终端手机产品线总裁何刚发布长图，详细介绍了昇腾310的用途以及设计细节。

何刚表示，昇腾310作为华为全栈全场景AI解决方案的关键部分, 是华为全面AI战略的重要支撑。在设计方面，突破了人工智能芯片设计的功耗、算力等约束，实现了能效比的大幅提升。未来将为平安城市、自动驾驶、云业务和IT智能、智能制造、机器人、便携机、智能手机、智能手表等应用场景提供全新的解决方案。

昇腾310采用华为自研达芬奇架构，使用了华为自研的高效灵活CISC指令集，每个AI核心可以在1个周期内完成4096次MAC计算，集成了张量、矢量、标量等多种运算单元，支持多种混合精度计算，支持训练及推理两种场景的数据精度运算。

统一架构可以适配多种场景，功耗范围从几十毫瓦到几百瓦，弹性多核堆叠，可在多种场景下提供最优能耗比。