随着B450在7月底正式发布，第二代锐龙的整体平台也逐步完整了。按照AMD官方的说法，400系列的新主板搭配二代的锐龙可以带来7%左右的性能提升。

那在默认状态下，B450是否真的可以带来如此大幅的提升？今天就详细对比测试一下。

B450芯片组介绍：

首先来看一下B450的芯片组规格：，接口和通道保持不变，主要是增加了XFR Enhancement这样一个自动超频功能。与之前预计的不同，AMD很良心的为300系列主板也加入了XFR2的功能支持。

除此之外，在功能上主要提供了NVMe RAID和AMD StoreMI。

XFR Enhancement功能主要是提供更强的CPU睿频效果，但是默认是不打开的需要在主板BIOS中开启。这会导致CPU的功耗有比较明显的提升，2700X CPU满载会提升25W~50W。

为了4%~7%左右的性能而放弃相对不错的能耗比，我认为是比较得不偿失的，也不建议开启。

B450主板介绍：

B450这次还是选择一款相对高端的产品来看完全体的B450会是什么样子。型号是技嘉的B450 PRO WIFI。也不知道为什么，这技嘉现在把产品型号弄的很华硕。整个主板是比较典型的双通道内存大板布局。

CPU底座依然是AM4针脚，可以兼容目前的两代锐龙和后续的7nm RYZEN 2。

CPU的辅助供电为一个8PIN插座，旁边可以看到一个SYS FAN插座。

内存插槽旁边可以看到CPU风扇和CPU水泵的供电插座。

在CPU底座和PCI插槽之间则有另一组SYS FAN插座，旁边的4PIN接口是一个RGB的灯带插座，可以用来连接原装或第三方散热器上的RGB灯带。

内存插槽是四根DDR4，可组成双通道阵列。

主板24PIN旁边会看到两个灰色的SATA接口，用灰色是为了代表从CPU引出的SATA接口。

主板靠近芯片组的地方还有四个从芯片组引出的SATA接口，合计6个。

主板PCI插槽配置为X1\X16\X4\X4，其中显卡插槽的X16是CPU引出的PCI-E 3.0，其他都是芯片组引出的PCI-E 2.0。

主板下方板边有一系列的前置插座，靠芯片组这一侧图中从右往左，分别是机箱前置面板插座、前置USB 3.0、前置USB 2.0*2。现在除了少数B450主板以外，绝大部分（各品牌都这样）都会很反人类的把前置USB 3.0放在主板底部，装机真心不方便。

靠音频系统一侧图中从左往右分别是前置音频、灯光展示外接供电、VGD数字灯带供电、RGBW灯带供电、SYS FAN、TPM。

在PCI-E长槽之间可以看到两组M.2 SSD插槽，分别可支持到2280和22110的SSD，并且都配有SSD散热片。不过需要吐槽的是22110的那个插槽放在了显卡插槽下面，这会让那颗SSD非常热， 真心不是合理的设计。

技嘉现在也终于把后窗挡板与主板整合为一体，后窗接口图中从左往右分别为USB 3.0*2+HDMI、WIFI天线*2、DVI-D、USB 3.1 A+C、网线接口+USB 3.0*2、3.5音频*5+音频光纤。

主板的音频系统依然是ALC1220芯片+尼康音频电容+WIMA音频电容的配置，算是现在中高端上的标配。

网卡为INTEL的i211AT。

B450同样也是原生USB 3.1，所以接口背后只保留了一颗中继芯片。

这块主板上还搭载了一张无线网卡，型号为AC 3168，支持802.11ac，带宽433，单通道。

接下来拆掉主板上的散热和装甲，来看一下用料的情况。

CPU部分的供电是4+3相，PWM芯片为ISL95712，CPU核心部分为每相一上两下MOS，上桥为安森美的AC10N，下桥为安森美的4C06N，输出电感为每相两颗；集显供电为每相一上一下MOS，上桥为安森美的AC10N，下桥为安森美的4C06N，输出电感为每相一颗；输入电容为三颗钰邦固态电容，270微法/16V；输出电容为九颗钰邦固态电容，560微法/6.3V。

显卡插槽卡扣这边可以看到VCC的辅助重点，这个部分因为是给总线准备的，所以相对做的比较简单。

内存供电为一相，MOS为一上两下，上下桥均为安森美的4C10N，输入输出电容各为两颗钰邦固态电容，560微法/6.3V。

AMD的芯片组外观维持不变，依然是台湾生产。

芯片组供电为一相，MOS为一上一下，上下桥均为安森美的4C10N，输入输出电容各为一颗钰邦固态电容，560微法/6.3V。

主板的监控芯片为ITE的IT8686E。

主板的灯光控制是通过ITE的IT8792E来控制。

主板依然是两颗BIOS芯片，算是技嘉的一点坚持。

技嘉这次B450的首发型号是各品牌中最少的，仅只有三款。看起来技嘉这次准备一改过去的机海战术，专注于大单品。