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高通斥Intel食言:迟迟不交出2018新iPhone技术文档
2018-08-01 15:40:40  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

去年,苹果和高通掀起了诉讼大战。先是苹果向法庭诉求,要求高通降低基带的授权费用,接着高通回击,以苹果侵权为由要求禁售iPhone(Intel基带款)。

由于从iPhone 7开始苹果在产品中同时使用Intel的基带,所以后者也被牵涉进案中,作为重要的举证人。

高通强调,任何一台使用蜂窝网络技术的手机都不可能规避掉高通的技术,iPhone亦是如此。要证明这件事,Intel需要提供技术文档和代码供高通对照,不过高通今天对媒体称,Intel食言了。

高通表示,Intel在5月18日同意交出涉及打造2018年新iPhone的技术文件,然而两个多月过去了,事情并没有按计划进展,高通没有拿到想要的材料。

高通还指出,Intel的证人不按传票到庭作证。后者对高通的解释是,配合起来比较困难,任务繁重,而且很多证人已经搬出美国。

据悉,一个背景资料是,高通上月在财报会议上透露,iPhone可能不会再用高通的基带。有分析人士称,也许,Intel是想将文件提交的时间推迟到9月份,届时新款iPhone将首次亮相,以此讨好苹果。

高通斥Intel食言:迟迟不交出2018新iPhone技术文档

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