鲁大师今天公布了2018年上半年安卓手机芯片性能排行榜，总计30款新老平台，排行依据为鲁大师安卓版v8.6平均跑分数据。

骁龙845毫无悬念遥遥领先，总分17.2万，领先第二名麒麟970 10％，其中CPU部分领先6％，GPU部分领先12％。

而高通上代旗舰骁龙835依然高居第三，并且只落后麒麟970 1％。

三星Exynos 8895排名第四，不过这是三星上代旗舰了，最新的Exynos 9810因为还没有国产手机采纳而无缘上榜。

作为今年的一匹黑马，骁龙710排名第八，已经超过了华为上代旗舰麒麟960，基本接近三星Exynos 8890，可以说是上半年最大的惊喜。

联发科最好的是Helio X30，但仅排名第11，实力还不如骁龙660，和第一集团的旗舰们相比更是差距悬殊。

TOP30里高通骁龙占据了多达16款超过一半，联发科、麒麟各有5款，三星则有4款。

整体来说，今年上半年的手机芯片市场波澜不惊，但下半年就有好戏了。

目前来看，苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙855都会陆续登场，而且都是台积电7nm工艺，其中苹果A12已经开始量产。

台积电此前已经宣布，2018年是7nm芯片投入大规模量产的一年，相比于10nm工艺可将性能提升20％，或者将功耗降低40％。