据报道，日前联发科公布了6月营收业绩，单月营收达到210.6亿元新台币，创今年单月营收新高。累计前6个月营收1101.35亿元新台币，同比下滑3.53%。

此外，该公司第二季度营收超600亿，达到604.8亿元新台币（约合19.8亿美元），环比增长21.8%，超过此前该公司556亿元至596亿元新台币的财报预测。

据了解，联发科第二季度业绩表现积极，受益于移动芯片需求旺季，Helio P60芯片获多家大陆智能手机大厂采用。

Helio P60于今年2月份的MWC大展上首发，基于台积电12nm工艺打造，采用8核心Big.Little架构设计，四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，CPU性能提升70%（相对P23）。

此外，该芯片集成Mali-G72 MP3 GPU频率800MHz，性能提升70%（相对P23）。最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800内存，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。同时，集成基于Edge AI平台人工智能单元APU（AI processing unit）。其综合性能，与骁龙660接近。

展望第三季度，联发科维持乐观预估，但也有业内人士认为，大陆智能手机市场持续陷入低迷，且OPPO等大厂有意分散风险，将一部分订单分与高通，恐抑制联发科成长空间。但从长远来看，除移动芯片外，联发科在Wi-Fi、电源管理IC、车载电子以及物联网等领域，仍将稳定增长。