虽然Intel依然选择“挤牙膏”，但是台积电和三星却不敢怠慢，加之手机厂商的推动，7nm工艺的芯片在今年将确定登场。

据报道，台积电已经投产A12芯片，采用7nm工艺。

A12是2018年iPhone秋季新品的处理器，它会当然取代A11，有望成为智能机SoC的性能新标杆。

其实，在4月底的时候，台积电就释放出信号，7nm已经进入大量制造阶段，只是当时未明确和A12对应，毕竟台积电手里还有7nm FPGA产品订单。

技术参数上，7nm将比10nm省电40%、性能提升20%。彭博社对A12的描述原话是，封装面积更小、运行速度更快、能效更高。

此前有爆料人称，A12在GeekBench 4中，单核跑出5200，多核跑出13000。

至于iPhone秋季新品，按照前凯基证券分析师郭明池的说法，将有三款，分别是5.8寸“iPhone Xs（为描述方便暂用名，下同）”、6.1寸的“iPhone 9”和6.5寸的“iPhone X Plus”。