NAND闪存容量的提升，一方面是在每个单元内塞入更多比特数(SLC/MLC/TLC/QLC……)，另一方面则是3D立体多层堆叠，现在很多SSD固态硬盘用的都是64层闪存。

在日本巨型的国际存储工作组(IMW)会议上，应用材料公司(Applied Materials)提出，预计到2020年，3D闪存堆叠可以做到120层甚至更高，2021年则能实现140+层，是目前主流64层的两倍还多。

不过，如此超多闪存层堆叠在一起，对制造工艺、材料的要求会非常高，尤其是140层堆叠必须使用新的基础材料。

应用材料提出，90+层堆叠闪存会在今年爆发，整体堆栈厚度增至5.5微米，而每一对堆叠层的厚度则会从60nm减小到55nm，从而能够保证堆叠高度的稳定性。

而到了140+层，堆叠厚度将增至大约8微米，每对堆叠层则必须压缩到45-50nm。 

相信到时候，TB级别固态硬盘就可以普及到寻常百姓家了。

目前，SK海力士已经量产72层堆叠3D闪存，西数和东芝则第一个做到了96层，但尚未量产，也还没有实际产品。

至于谁能第一个做到140层堆叠，拭目以待。