【锐龙二代技术解析：好上加好 全面跃进】

在2017年各条产品线顺利推进、大获成功的基础上，锐龙二代起着承前启后的关键作用，一方面对第一代产品深入挖潜再提升，另一方面是未来一年各产品线的核心与基石。

接下来，我们就逐一了解下锐龙二代各个方面的改进和提升。

总的来说，Ryzen二代的变化可以分为性能、功能、平台三个大的方面，都有着令人惊喜的进步，与“牙膏”不可同日而语。

需要注意的是，在产品层面，这次我们见到的是锐龙二代，而在架构层面，这次使用的是Zen+增强版，而到了明年才会有真正的第二代Zen 2架构。

这当然也可以理解，一个新架构出来，首代产品必然无法发挥十成功力，只要优化调校得当，仍然是有潜力可挖的，必须吃深吃透，之后才是在整个架构层面的全方位升级，形成良性循环。

Zen+架构经过优化之后，IPC性能提升了大约3％，也就是保持频率不变，理论性能也要比之前高出3个点。

更亮眼的是延迟全方位降低，一二三级缓存分别低了最多13％、34％、16％，内存延迟也低了最多11％。

更低延迟可能无法带来很直观的跑分提升，但对于整个硬件的执行效率来说是至关重要的，可以让整个硬件系统更加顺畅，工作执行也更加高效，减少不必要的迟滞。

另外，Zen+的内存频率支持，也从DDR4-2667提高到了DDR4-2933，幅度达10％，而且这还只是JEDEC标准范围内的，额外超频空间也是大大的，DDR4-3400都不是难事儿。

先进的制造工艺，无疑是一颗芯片的基础保障。锐龙一代和相关衍生产品都使用了GlobalFoundries 14nm工艺，表现十分优秀，发热和功耗控制也很得当。

而这一次，Zen+搭档的是GF 12nm，也就是在原有14nm的基础上升级改进而来，这也是全球第一次在x86处理器上采用12nm工艺。

12nm工艺大大提升了晶体管性能，使得更高频率、更低功耗成为可能，最高加速频率普遍提升了200-400MHz，单核最高可以稳定运行在4.35GHz，全核加速最高4.2GHz，同时核心电压则降低了0.05V，对于控制功耗、发热、温度以及进一步超频都大有裨益。

按照官方说法，12nm相比14nm同频下功耗可降低11％，同功耗下频率可提升16％。

AMD SenseMI是五种不同技术的套装，从不同方面对锐龙处理器进行加速，锐龙二代重点改进的是其中两点，精准频率提升(Pricesion Boost)、自适应动态扩频(Extended Frequency Range)。

第二代精准频率提升技术重点提升了多核心多线程实际负载中的频率，结合对温度、电流、电源的更好调控，基本可以实现随着核心数量的增多、频率呈线性提高。

举例来说，上代旗舰1800X标称最高加速4.0GHz，但一般只有在单线程状态下才能做到，一旦启动双线程，就会迅速跌至3.7GHz的低加速状态。

2700X则是随着线程数量的的增多，频率逐步降低，整体近乎一个直线，比如四线程仍能加速到4.2GHz左右，甚至跑满16个线程都可以稳定在4.0GHz。

另外，加速调整幅度也细化到25MHz，因此可以实现最为精准的加速，做到性能最大化。

唯一的代价就是1700X的热设计功耗增加了10W，来到了105W。

XFR自适应动态扩频技术，就是在精准频率加速的基础上，在散热条件允许下，进一步拉升频率和性能。

比如说2700X搭配原装幽灵Prism散热器，可以额外获得4％的性能提升，而如果换上更好的风冷，可以自动带来7％的提升，堪称免费福利。

以上是官方宣称的2700X、2600X相对于1700X、1600X的多线程理论性能、1080p高画质游戏性能的提升幅度，大家看看就好。

接下来说说功能方面，首先是散热设计。

我们知道，Intel处理器在内部的顶盖和晶片之间，全线都是普通硅脂散热，甚至最顶级的18核心i9-7980XE也是如此，导致热量挥发效率低，核心温度难以控制，导致开盖盛行。

AMD锐龙则是一律采用更高效的高级铟合金钎焊散热，将核心金属化，相比硅脂可以直接将核心温度降低超过10℃。

锐龙二代还全线标配原装散热器，而且不同级别的散热器档次也不同。作为旗舰的1700X这次搭配了新的幽灵棱镜Wraith Prism，四条纯铜热管加大面积纯铜底座直触设计，转速配置可调节和36dBA静音的风扇，而且加入了独立的RGB光环，支持独特的RGB Dark模式。

它的设计也考虑了主板兼容性，不会造成和内存马甲条安装的冲突。

作为官方超频软件，Ryzen Master也升级到了1.3版本，功能更加细致，比如可以检测全芯片和每个CCX模块最快的核心，可以针对每个CCX模块进行单独超频，并有新的超频稳定性测试。