MWC大会上，联发科正式发布了Helio P60芯片，基于台积电12nm工艺制造。

参数方面，这颗SoC采用8核心设计，具体来说是Big.Little结构，四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，CPU性能提升70%（相对P23）。

GPU集成Mali-G72 MP3，频率800MHz，性能提升70%（相对P23）。

运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

基带方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全网通设计，可实现双卡双4G，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。

按照联发科的说法，这颗SoC内建自家的CorePilot 4.0，能智慧地调度CPU/GPU资源，确保性能功耗两不误。

同时，集成三组ISP，摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，功耗减少18%，支持4K视频拍摄、实时HDR。

另外，屏幕最高支持到20：9的FHD分辨率。

值得一提的是，联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU（AI processing unit），可实现每秒280GMAC的处理能力。

联发科称，P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。

从早先泄露的跑分来看，P60在GeekBench 4中，单核可达1600，多核可达5800左右，基本是骁龙660的水平。