前不久，联发科高管在接受采访时表示，他们会暂时退出高端芯片一段时间，把精力转移到主流中端上。

今天，联发科在台湾举办媒体年终聚会，ePrice报道称，总经理陈冠洲表示，2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。

他称赞Helio P的表现，而对于新品，则透露几个要点，一是AI（人工智能）的倾斜，二是人脸识别功能，三是先进制程。

联发科的AI架构名为Edge AI，号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构。

另外后置镜头方面，也会支持VR/AR/3D识别等多种功能。

目前，联发科旗下P系列最强的产品是P30，8核A53设计，Mali G71 MP2，支持6GB内存和UFS2.1闪存。