我们知道高通骁龙810是台积电代工，之后的每一代骁龙8系芯片都是由三星代工，包括骁龙820、骁龙835和骁龙845等。

据报道，明年上市的骁龙845处理器将采用三星第二代10nm制造工艺，即“10LPP”。该工艺较第一代10nm技术“10LPE”在性能方面将提高10%。

这可能是三星最后一次代工高通骁龙8系芯片，《日经新闻》透露，由于三星的制造技术相对落后，高通骁龙855移动处理器将由台积电代工。

消息人士指出，三星在2018年还无法使用7纳米制造工艺，取而代之的是“8LPP”制造工艺，该工艺虽然比第二代10nm制造工艺先进，但是无法抗衡台积电的7纳米制造工艺，这也正是高通重新拥抱台积电的原因。

当然，报道还表示，如果三星的7nm工艺成熟时，高通也有可能会重新牵手三星。目前来看，高通骁龙855交由台积电代工是妥妥的了。