上周，高通在骁龙技术峰会上正式推出下一代移动平台骁龙845，毫无疑问，这也预示了明年旗舰智能手机的一些使用特点。因此，今天的机情观察室，就来浅析骁龙845移动平台。

表格来自anandtech

?首先来看一下骁龙845基本性能：骁龙835采用第二代三星10nm LPP FINFET工艺，4个性能核心+四个能效核心，KRYO385架构，大核主频为恐怖的2.8GHz，而小核主频则为1.8GHz。其中每个内核均有专用的L2缓存，并且八核心共享2MB L3缓存。另外，骁龙835将GPU升级为Adreno 630，官方并未公布其具体数据，相比Adreno 540可以提升30%的性能、降低30%的功耗。

内置X20 LTE Modem，能够实现最高1.2Gbps的下行速率。ISP方面，此次骁龙845升级为Spectra 280 ISP，支持720p@480Fps慢动作视频。并且在骁龙845中，还将Hexagon 685 DSP与CPU、GPU组成一套人工智能系统。并且骁龙845中还集成了Secure Processing单元来保证手机的安全性，提供包括指纹、虹膜、语音、人脸在内的生物特征识别。以上就是骁龙845的基本信息。

我们都知道，一款处理器的核心架构和其工艺保证了其基础性能的表现，而全部核心的调度策略则在一定程度上影响着用户的实际体验。在这两点上，此次骁龙845都带给了我们惊喜。

?首先是大家最常提到的工艺，在去年骁龙835的文章中，笔者提到：骁龙835采用三星10nm FinFET LPE工艺，当前半导体工艺能达到量产的最高水准，不过此次采用的是LPE工艺，不排除高通会在后续升级一个LPP工艺的版本。而事实上，高通直接打脸，并未推出升级版的835，而是将LPP工艺直接应用在了骁龙845上。

一般来说，LPE(Low Power Earl)大多会应用在新工艺推出后早起试水的CPU上，但由于封装面积和功耗在技术上的不够成熟，因此叫“早期低功耗版本”，而在经过一段时间的成熟和优化之后，会再出一个LPP(Low Power Plus)，也就是所谓的“低功耗增强版”。由于高通在835上并没有像820平台上那样推出了LPP的迭代版本(不负责任猜测：可能是骁龙835在LPE上的表现已经足够好，又或者高通压根也没想做一个LPP版本，而是把精力都放在下一代产品中)。但无论如何，此次在工艺方面，骁龙845还是给了我们一个意外的惊喜。

架构方面，骁龙845依然延续了KRYO的命名，从KRYO 280提升至KRYO 385，4+4八核心，大核主频为2.8GHz，并且大核支持三发射，因此大家都猜测KRYO 385基于ARM最新一代的A75深度修改而成，而小核则可能基于A55深度修改。事实上，ARM官方早已推出“Built on ARM Cortex Technology”这项技术，允许供应商重新根据自己的需求修改公版架构，比如厂商可以应自己需求去定制指令窗口大小以增加IPC，不过解码器宽度或者是执行管道这类则超出了修改范围。这种半定制设计可以使得厂商能够将自己的产品与ARM公版区别开来。因此大家不必纠结什么所谓的“魔改”，都是一脉相承。

?根据ARM官方对于A75的描述，在相同频率下，A75比A73性能提升20%，在内存复制方面的吞吐量实现了15%的提升；而基于10nm打造的A75主频最高能冲刺到3GHz，比A73提升30%，功耗与A73基本相当。对比之下，骁龙845的大核达到了恐怖的2.8GHz(基本到了一个极限状态)，CPU性能比KRYO 280提升25-30%，在数据上，KRYO385对比KRYO 280和A75对比A73也比较接近。

一般来说，移动处理器对于主频大多是比较谨慎，因为在实际体验中，相比于主频提升的那点极限性能，功耗对于用户的感知更加明显，而且功耗对于主频实际能达到的极限也有着很大的影响。因此可以看到，一般移动处理器都非常在意功耗，为了低功耗不惜降频。此次高通直接将主频提升至2.8GHz，对于功耗的挑战可想而知。并且此次高通也并未在针对骁龙845的功耗有所表述，因此我们目前对于骁龙845功耗谨慎看好。

另外可以看到，高通在介绍KRYO架构时，专门提到了Arm DynamIQ，这也是骁龙845带给我们的另一个惊喜。相比于Big.little，DyanmIQ重新定义了多核微架构，而DynamIQ最大的特点就在于DynamIQ 丛集的一个丛集中Cortex-A CPU数量可以从单核到8核不等，并且还支持异构CPU之间的混搭。

不过在骁龙845上，我们依旧看到了高通依然保留了其传统项目:aSMP(两簇核心管控4aSMP)，也从侧面反映了骁龙845可能采用了DynamIQ Big.LITTLE架构(DyanmIQ同样支持非Big.Little架构)。而DynamIQ的特点就是“灵活性”，更追求对于单核的使用。而或许也是基于此，高通此次才有胆量将大核的主频拉到2.8GHz。

（说句题外话）基于此，我们也不妨再做一个无责任猜想：在下一代中端处理器上，采用1+7(1个A75+7个A55)或2+6(2个A75+6个A55)这样兼顾效率与性能的设计。

而在GPU方面，在安卓的世界里，Adreno说一恐怕也没人不服。而虽然高通官方目前并未公布Adreno更详细的技术参数，但根据官方数据，Adreno 630相比540在性能上提升30%(比540对比530的提升还要高一点)，功耗降低了30%，显示接口数据吞吐量提升2.5倍，这样的成绩也足够让人期待。其它方面，Adreno同样支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、Vulkan2、DxNext各种标准。

另外，在骁龙845中，还增加了一层3MB的系统缓存，这与DynamIQ中要求集群内的所有处理器统一共享三级高速缓存不谋而合。而官方的说法是通过限制40%-75%的内存接入带宽以降低功耗，翻译成人话就是：某些数据不再经过真正的RAM，以实现更加省电的目的。

总得来说，在这一代CPU性能上，骁龙845的单核成绩的进步可能会远远超过骁龙835对比骁龙820这样的水平，对于单核性能在强大的苹果A系列一直被吊打的局面，这次骁龙845可能会给我们重拾信心。而在功耗方面，只是根据目前高通在发布时DEMO展出的成绩来看，也就是比835略好的水平。不过鉴于835本身功耗就控制的不错，不过也不是不可以接受，毕竟鱼(性能)和熊掌(功耗)不可兼得。

连接性方面，基带一直都是高通的拿手好戏，骁龙X20 LTE Modem最高支持1.2Gbps的LTE下载速度，支持5*CA\4*4 MIMO，相比于X16 Modem，在峰值速率和实网环境速度均提升了20%。而在实际使用中，X20 LTE Modem将支持双卡双VoLTE。

?不过在此之外，有一个细节还是让笔者比较喜欢：Qualcomm TrueWireless，能够使手机与多个蓝牙终端相连。简单来说，过去的解决方案是手机数据→右耳机→左耳机，而现在成了手机分别对左右耳机传输数据。想想有多少你喜爱的分体式蓝牙耳机因为左右时延的问题没法剁手，在骁龙845上则终于不会出现这样的问题。

Spectra 280 ISP：自骁龙800起，高通在ISP上就一直演进，直到在骁龙845上，支持Ultra HD Premium拍摄、1600万像素60Fps视频、720p的480fps慢动作视频拍摄，最高1600万双摄支持。不过笔者认为骁龙845提供的深度感测和硬件人脸识别看起来对于普通用户更加容易感知。而我们也相信，在明年，搭载骁龙845的一大批旗舰机也都会声称自己支持类似iPhoneX一样的“3D人脸识别”。

QC4/4+：唯一感到兴奋的就是支持PD协议，以后拿个QC4的充电头去给iPhoneX充电吧，听说能到14W，还不是美滋滋……

总结：

先讲一件有趣的事：处理器对智能手机的重要性不言而喻，但到底有多重要呢?当你看到手机圈都在纷纷猜测和盛传又有XXX款手机将首发骁龙处理器，然后在互联网上引起一阵热议，或许就能明白对于如今的智能手机，处理器不单单是一个元件，甚至从某个角度成为了一个象征。而对于芯片来说，这一切都是靠产品力来说话。

如果以产品力来看，无论是出人意料的LPP工艺、骁龙8系历史最高的2.8GHz主频，还是全新一代的DyanmIQ架构，在CPU性能方面大幅提升是骁龙845目前给我们留下最深刻的印象，而与此带来功耗方面的挑战，则是我们比较好奇的部分。在经历了一年骁龙835带来的良好体验，我们对骁龙845也有着良好的信心。????