金立将在明日（11月26日）召开全面屏新品发布会，在当天将会发布8款全面屏手机，而今天官方微博自曝了8款中的最后一款新机，也是金立的年度旗舰——金立M7 Plus。

从图中看出，金立M7 Plus采用6.43英寸全面屏设计，是8款手机中屏幕最大的一款，背部使用复刻纹小牛皮材质。

从官方宣传图中可以看出，外观和之前曝光金立M7 Plus没有什么区别。

在此之前，这款手机在工信部和GFXBench已经曝光，其它配置为2160×1080分辨率屏幕，18：9比例设计，搭载高通骁龙660处理器，6GB RAM+64GB ROM，前置800万像素摄像头，后置主摄为1600万像素。

截止目前金立全面屏发布会产品已经全部公布，分别是金立S11、S11S、金刚3、大金刚2、F6、F205、M7（新配色）和M7 Plus，8款手机均是全面屏设计，将会在明天全部发布。