三星今天在宣布自己CES 2018创新奖名单时，同时首次公开确认了Exynos 9810移动SoC芯片。

按照官方的说法，这是三星最新的旗舰处理器，内建第三代自研CPU核心，升级的GPU，千兆LTE基带（业内首个支持6CA载波聚合），使用第二代10nm工艺打造。

此前，骁龙835的X16基带仅3CA，Exynos 8895和华为麒麟970是5CA，预计这一次，Exynos 9810的峰值速率也将达到下行Cat.18，即1.2Gbps，追平麒麟970。

虽然CPU和GPU的参数没有明确，但几乎可以肯定，CPU应该是基于Cortex A75打造的猫鼬M2，GPU应该是基于Maili G72打造的多核（MP12以上）。

不出意外的话，Exynos 9810将在明年春季的三星Galaxy S9系列机型上实现首发。

由此也可以推测，骁龙845应该采用的是类似的制造工艺，不会是8nm甚至7nm。不然在S9上混用的话，消费者肯定不乐意。