iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
2017-09-24 00:13:26  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
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iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
前面板与机身脱离

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
取下两颗后置摄像头

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
虽然都是1200万像素,但俩摄像头差别还是挺大的

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
X光下的双摄,可以看到传感器底部有不少排线

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
把亮度调高一些

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
再调高一些,可以看到右侧摄像头有OIS光学防抖用的小磁铁

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
可以取出主板了

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
主板正面全貌

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

红色:苹果A11 Bionic处理器(339S00439编号最后一位不同)、三星3GB LPDDR4内存(iPhone 8 2GB)

橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基带

黄色:Skyworks SkyOne SKY78140

绿色:Avago 8072JD112

青色:P215 730N71T——可能是包络追踪IC

蓝色:Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块

紫色:NXP 80V18 NFC模块

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
主板背面全貌

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣

红色:苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块

橙色:苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028

黄色:闪迪64GB NAND闪存(编号SDMPEGF12)

绿色:高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元

蓝色:NXP 1612A1

紫色:Skyworks 3760 3759 1727/SKY762-21 207839 1731 RF开关

iPhone 8 Plus完全拆解:玻璃后壳碎成渣
GeekBar制作的iPhone 8/8 Plus主板对比图

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