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Intel助力展讯:年底做出比iPhone X超前的3D面部识别
2017-09-19 20:28:12  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel的先进制程在挑选代工伙伴时非常苛刻,不过展讯因为巨头入股的原因,旗下的SC9861G-IA、SC9853I两款移动处理器均基于Intel 14nm工艺,x86架构。

在今天的精尖制造日上,展讯CEO李力游博士应邀参加。

他口出豪言,“我们连iPhone 11的技术都已经做出来了!”。

李力游强调,利用英特尔14纳米3D建模技术,今年底能做出来比iPhone X更超前的3D人脸识别

此前,李力游还表示,他们是高通、苹果后第三家利用ARM源码开发出CPU架构的芯片厂商,四核设计,支持PC类似的超线程技术,年底量产,号称国人第一次真正掌握CPU。

Intel助力展讯:年底做出比iPhone X超前的3D面部识别

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