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台湾电子时报报道,联电加速试产65nm制程:
联电(2303)董事长暨执行长胡国强14日指出,2006年公司除可顺利拉升90nm制程的晶圆出货量外,内部也将研究发展重心转移至更先进的65nm制程上,预定将以台南代号为12A的12吋晶圆厂为主要生产基地,全力冲刺65nm制程,而2006年资本支出将达10亿美元。
胡国强表示,他很开心地宣布联电已在2006年1月中,成功为美商智霖(Xilinx)试产65nm制程产品,由于Xilinx的现场可编程门阵列(FPGA)产品,向来要求同时拥有高速及低耗电的特性,因此顺利为Xilinx试产65nm制程的FPGA产品,证明联电65nm制程的技术已在业界平均水平之上。
展望未来联电在先进制程的努力上,2006年第一季公司90nm制程又新增3家客户,占本季营收比重达14~16%,加上原有及新增客户都有许许多多的新产品正在客户端认证,预期2006年第二季及第三季,公司90nm制程将扮演联电产能利用率往上攀升,及营收明显成长的主要动力。
至于65nm制程的发展上,除Xilinx已成功利用12吋晶圆厂试产外,目前也有多家客户10几个产品,可望在2006年暑假前陆续试产,虽然联电先前在90nm制程世代中,受制于客户群不够多,产品线不够广,导致业绩贡献度些许不如预期,不过这样的情形在65nm制程可望完全改观。
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