台湾电子时报报道，联电加速试产65nm制程：

联电（2303）董事长暨执行长胡国强14日指出，2006年公司除可顺利拉升90nm制程的晶圆出货量外，内部也将研究发展重心转移至更先进的65nm制程上，预定将以台南代号为12A的12吋晶圆厂为主要生产基地，全力冲刺65nm制程，而2006年资本支出将达10亿美元。

胡国强表示，他很开心地宣布联电已在2006年1月中，成功为美商智霖（Xilinx）试产65nm制程产品，由于Xilinx的现场可编程门阵列（FPGA）产品，向来要求同时拥有高速及低耗电的特性，因此顺利为Xilinx试产65nm制程的FPGA产品，证明联电65nm制程的技术已在业界平均水平之上。

展望未来联电在先进制程的努力上，2006年第一季公司90nm制程又新增3家客户，占本季营收比重达14～16％，加上原有及新增客户都有许许多多的新产品正在客户端认证，预期2006年第二季及第三季，公司90nm制程将扮演联电产能利用率往上攀升，及营收明显成长的主要动力。

至于65nm制程的发展上，除Xilinx已成功利用12吋晶圆厂试产外，目前也有多家客户10几个产品，可望在2006年暑假前陆续试产，虽然联电先前在90nm制程世代中，受制于客户群不够多，产品线不够广，导致业绩贡献度些许不如预期，不过这样的情形在65nm制程可望完全改观。