Intel即将发布新的发烧平台Skylake-X、Kaby Lake-X，其中前者会提供最多12个核心，并命名为Core i9系列，而两套处理器都将更换为新的LGA2066封装接口，必须搭配新的X299主板。

说起新主板，微星无疑是最积极的，今天第三次放出了隐晦预告，这次展示的是一款X299 Gaming Pro。

从这张局部图上，可以看到新主板散热片相当巨大，信仰灯加持必不可少，四条DDR4内存插槽(另一侧应该还有四条)，8针EPS和4针ATX两个辅助供电接口，这意味着处理器的热设计功耗可能会超过140W。

另外还可以隐约看到新的LGA2066封装接口。

这意味着现有的X99平台将被完全淘汰，不过好消息是，X299主板的散热器安装机制和现在差不多，很多现有散热器可以直接兼容，或者等待官方新扣具，比如猫头鹰。