高通日前推出14nm骁龙660/630两款中端芯片，前者更是采用自主八核Kryo 260架构，两款SoC均支持到最高8G内存和UFS闪存，基带看齐骁龙820。

面对这样猛烈的炮火，联发科似乎有些坐不住，尤其最近，十核心的X20/X30接连传出销售不佳。

继16nm、支持Cat.7的Helio P23曝光之后，台湾产业链称，还有12nm的P30蓄势待发。

所谓12nm，其实是台积电的第四代16nm，上周，NVIDIA发布的Tesla V100显卡就是基于该工艺打造。

据悉，P30已经得到联发科副董事长谢清江的确认。

规格方面，Helio P30将搭载4核A72（2.4GHz）加四核A53（1.5GHz），支持双通道LPDDR4内存，存储支持eMMC 5.1及UFS 2.0，基带提至Cat.10，ISP支持到最高2500万像素。

报道称，P30将于下半年推出。