华硕手机已经连续两年超越HTC，登临台湾市场销售一哥。而且，至少在硬件堆料方面，这家老牌PC厂毫不手软。

去年全球首发了骁龙821旗舰，年初又发布了全球首款8GB内存手机ZenFone AR（骁龙821平台，5.7寸2K屏，Project Tango），现在新机ZenFone 4传来新动态。

据Benchlife报道，华硕皇家俱乐部的预约页面呈现了三款ZenFone新机，分别是ZenFone AR和ZenFone4 Max，后者的型号是ZC554KL，说明它们的上市步伐也快了。

这一型号正好延续ZenFone3 Max的ZC553KL，其中55意味着是一款5.5英寸的装置，KL代表搭载骁龙SoC芯片。

目前的猜测是，ZenFone 4 Max至少会搭载骁龙635/626，能否上到高通5月9日要发的骁龙660，只能拭目以待了。

按计划，本月底的台北电脑展，华硕将继续主场作战，发布PC和ZenFone 4手机。

↑↑↑ZenFone AR