AMD Ryzen锐龙的冲击终于让Intel不得不紧张起来,尽管没有降价,但新品推进速度明显加快,下一代桌面发烧和主流平台都连续提前。
根据此前消息,定位高端的Kaby Lake-X、Skylake-X已经提前到5月30日的台北电脑展上亮相,首次迎来12核心,主流的八代酷睿Coffee Lake也提前到了8月,而且首次加入6核心。
据最新消息,Intel近日在澳门召开了主板行业会议,透露了一些未来产品规划,最重要的有两点:
1、现在的顶级主板X99将会提前退市换代,却而代之的是X299,搭配Kaby Lake-X、Skylake-X,原计划第三季度才会发布,但已经确定未来几周内就要推出。
这和此前的说法是相符的。
2、主流的300系列主板将在2018年第一季度全面上市,取代200系列。
300系列搭配的自然是Coffee Lake,不过后者8月就会首发。照目前的态势看,首发的只会有Core i7/i5/i3 K系列版本处理器,和配套的Z370芯片组。
H370、B360、H310等主流芯片组型号,则会后续搭配更多标准版处理器到来,也就是得等明年了。