SK海力士近日悄然完成了新一代8GB LPDDR4内存，单芯片封装，适合用于智能手机、平板机。

两个月前，三星也推出了8GB LPDDR4，看来在6GB内存成为高端旗舰机标配之后，8GB也即将引爆。

海力士8GB(64Gb) LPDDR4内存整合了四颗2GB(16Gb) DRAM IC，额定数据传输率3733MT/s(也就是频率3733MHz)，带宽达29.8GB/s。

该芯片21nm工艺制造，15×15毫米366/376-ball FBGA小型封装，兼容主流移动设备，其中前者产品编号H9HKNNNFBUMUBR-NMH，可与SoC处理器、UFS NAND闪存堆叠封装，电压1.8/1.1V，现在已经开始出货。

后者主要是电压增加了0.6V超低档，更加节能，明年第一季度发货，产品编号H9HKNNNFBMMUDR-NMH。

相比之下，三星8GB LPDDR4使用的是更先进的10nm级别工艺，频率也高达4266MHz。