SSD固态硬盘形态多样，PCI-E、SATA、M.2都是很常见的，不过还有一种非常迷你的，单芯片即整合主控、闪存等相关零部件，而且采用BGA整合封装，非常适合平板机、超极本等超紧凑的设备。

东芝去年初发布了BG1系列BGA SSD，16×20毫米尺寸，容量256/512GB，走的是PCI-E 2.0 x2通道，并支持NVMe 1.1a。

现在，东芝推出了第二代BG2，闪存颗粒从平面型转向3D立体堆叠型，确切地说是东芝自己的BiCS 3D TLC闪存，因此最大容量翻番至512GB，而且厚度从1.65毫米降至1.60毫米，最大重量不过1克。

就是功耗略微增加了一些，上代典型功耗2.2W，现在为2.8W。

新的主控还升级支持PCI-E 3.0，不过仍是两条通道，同时加入了NVMe 1.2，包括可选的HMB主控内存缓冲功能。

东芝没有公布具体性能指标，但是称加入了HMB之后，QD1 4KB随机读写性能可提升30％、70％，QD32下更是可达65％、115％。

东芝BG2系列固态硬盘已经送样，将在年底量产。