Tensilica(泰思立达)总裁Chris Rowen表示，高效率和多核心将成为未来处理器发展的重要趋势。

Chris在演讲中指出，随着笔记本计算机普及率日益提高，目前对于低功耗、低散热的处理器产品需求越来越大，芯片设计已绝非简单的晶体管数量累加，需要考虑诸如散热、耗能以及工作效率等更多问题。

Chris表示，系统散热技术的发展要明显落后于芯片耗能/发热提高的速度，如果将耗电作为制约因素，未来10至14年内，处理主频提高不会超过两倍。

除此之外，芯片制造商要集中更多精力于提高CPU效率，提高硬件、软件以及其他业内开发团队的集成合作程度，以大规模生产来负担高昂的开发费用。

芯片制造商需要采用多核心等技术来提高芯片销量，这还将有利于降低芯片开发上市周期。