Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(Intel Developer Forum)，将于8月份正式召开。虽然Intel没有透露会上将谈及哪一些内容，但向来在IDF上Intel总会对即将公布新技术进行解析，而且本次大会的议题基本上已经确定为“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖10nm工艺制程。

从IDF的介绍来看，届时Intel的高级院士Mark Bohr和副总裁Zane Ball主持，据称涉及的议题十分广泛。当然了，一些内容点现在应该能够提前一探究竟。

Intel 10nm技术

Intel表示，在8月份IDF大会期间，他们将会提供“10nm技术的关键创新亮点”。

不过，Intel对其余内容含糊其辞，没有谈论任何10nm芯片晶体管密度和相关成本的技术细节。

当然了，每当谈及新的工艺，Intel总是会提到芯片晶体管的密度和面积比例，包括通过新的技术能够达到何种高度，以及晶体管本身的主要结构和材料改进等等。

其实在各项投资者会议上，Intel总是有意拿工艺来说事，不是14nm就是10nm，并且总是评估来自不同制造商的技术竞争力如何。

IDF大会上Intel可能也会再次谈论一番，并提供技术线路规划方案，毕竟目前Intel的最大竞争对手是台积电，此前已经计划在今年投产10nm技术，号称明年年初就能过渡到7nm制程。

相比之下，Intel今年已经宣布与10nm技术无缘了，只有等到明年下半年才会生产。与此同时，其7nm工艺的量产可能还要等到10nm亮相三年之后。

如此来看，Intel显然是“落后”了，但Intel肯定不赞同量产就最先进的说法，而是更多的涉及底层技术。

Intel定制和代工业务没有死

前一段时间又有新的信号显示，Intel欲开始为第三方客户提供芯片代工生产，完完全全利用自家先进的工艺技术，不然也不会狂花167亿美元收购FPGA生产商Altera。合同制的芯片定制和代工业务可能已经在酝酿当中，只是Intel尚未做任何宣布。

所以，可以想象Intel或许还会在IDF上谈论有关芯片定制代工的事宜，并且准备一些“成功的客户案例”。换句话说，在定制代工方向的重要投资，Intel必然会拿出能够从投资中赚钱的方案，包括长期代工的好处。

总之，关于8月份的IDF开发者技术信息峰会，相信更多人关注的还是Intel的10nm技术，或许还有望提前看到明年Cannonlake架构处理器的蛛丝马迹。