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1月21日消息,据国外媒体报道,为苹果、华为等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片工艺方面走在行业的前列,已连续4年独享苹果的A系列芯片大单,今年预计还会继续。 台积电能够连续4年独享苹果
在上周的说法会上,台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元,其中80%将投向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工艺的情况,因为他们4月份会有专门的发布会,
在先进半导体工艺上,国内最大的晶圆代工厂中芯国际SMIC的14nm工艺已经量产,改进版的 12nm工艺也在导入中,取得了优秀的成绩。考虑到国内半导体工艺上的落后,光指望中芯国际一家也是不行的,上
Intel的制程工艺一直备受关注。今天早些时候,荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)放出一张路线图,赫然罗列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工艺节点,尤其是最后这个将在2029年上马的1.4nm非常意外
目前全球最先进的半导体工艺已经进入7nm,下一步还要进入5nm、3nm节点,制造难度越来越大,其中晶体管结构的限制至关重要,未来的工艺需要新型晶体管。来自中科院的消息称,中国科学家研发了一种
IMEC于10月11日在东京举办了年度研究结果介绍会“ IMEC Technology ForumJapan 2019(ITF Japan 2019)”。  原先负责并领导IMEC的半导体微缩化工艺/器件部门的安·斯蒂
中芯国际近日表示,通过加大研发投入,14nm制程工艺芯片已经实现量产,并将于2021年正式出货。 继去年8月中芯国际首次宣布14nm芯片研发成功,到如今超预期实现量产,良率高达95%。这标志着中芯
9月6日下午,华为消费者BG CEO余承东在德国柏林正式揭晓了新一代旗舰移动平台麒麟990系列,包括麒麟990标准版、麒麟990 5G版两款型号。 最近几年,麒麟系列处理器与台积电合作密切,一直在业内
不同于CPU处理器等逻辑芯片的制造工艺都精确到具体数值,闪存、内存工艺一直都是很模糊的叫法,比如10nm-class(10nm级别),只是介于20nm和10nm之间,然后又分为1xnm、1ynm、1znm等不同版本,越来
这几年,虽然摩尔定律基本失效或者说越来越迟缓,但是在半导体工艺上,几大巨头却是杀得兴起。Intel终于进入10nm工艺时代并将在后年转入7nm,台积电、三星则纷纷完成了7nm工艺的布局并奔向5nm、
在上周的美国SFF晶圆代工论坛上,三星发布了新一代的逻辑工艺路线图,2021年就要量产3nm工艺了,而且首发使用新一代GAA晶体管工艺,领先对手台积电1年时间,领先Intel公司至少2-3年时间。 除
国内最大的晶圆代工厂中芯国际今天下午发布Q1季度财报,营收6.7亿美元,同比下滑19.5%,净利润1227万美元,同比下滑58%,不过中芯国际表示FinFET工艺研发进展顺利,12nm工艺进入客户导入阶段,下
本文转载自超能网,其他媒体转载需经超能网同意 去年英特尔发布了九代酷睿处理器,首先的主要是K系列,升级到了8核16线程,加速频率可达5GHz,随着前不久推出九代酷睿移动版及25款桌面版,九代
本文转载自超能网,其他媒体转载需经超能网同意 在之前的一篇有问有答中,我们解释过先进半导体工艺对CPU性能的影响,通常来说制程工艺越先进,芯片晶体管集成度越高,核心面积越小,成本越低,
本文转载自超能网,其他媒体转载需经超能网同意 半导体的支持工艺和CPU的性能关系就大了,它关系到CPU内能塞进多少个晶体管,还有CPU所能达到的频率还有它的功耗,1978年Intel推出了第一颗CPU&
近日,德国的研究团队在《科学》杂志上刊登了他们的最新研究成果。通过使用含有硼分子的新工艺技术,将两个大气中的氮气分子直接偶联,形成氮4甚至更长的氮链。为医药以及化工行业开辟了一条新途
近日北卡罗来纳州立大学的研究人员开发了一种微流体系统,用于在可见光谱范围内合成半导体纳米晶体。该系统大大降低了半导体纳米晶体制造成本,可根据需要将半导体纳米晶体调整为任何颜色,并允
本文转载自超能网,其他媒体转载需经超能网同意 HP公司前不久发布了最新一季财报,营收只增长了1%,该公司表示他们他们的业绩增长就受到了CPU缺货的影响,预计今年下半年这个问题才会解决。是的
从去年下半年开始,不断有消息称,中芯国际将在2019年上半年大规模量产14nm工艺,虽然相比世界最先进水平还有一定差距,但追赶势头已经非常快了。 不过现在有外媒报道称,中芯国际会从2019年下
本文转载自超能网,其他媒体转载需经超能网同意 三星前不久发布的2018年Q4季度财报指引显示三星当季盈利会大幅下滑,同比跌减少9%,环比减少38.5%,而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手机业务低
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