已经可以确定，苹果下一代iPhone将首次采用两家供应商的基带芯片，其一是老伙伴高通，其二则是一直想在移动领域有所作为的Intel，具体比例有的说是七三开，有的说是五五开。

对于高通，这肯定是一次意外的打击，不过高通可不是靠苹果一家活着，其在通信领域的地位是任何厂商都无法比拟的，也真正做到了东方不亮西方亮。

高通今天宣布，它们的IoT物联网芯片已经获得了全球60多家OEM厂商的采纳，赢得了超过100项产品设计。

这些芯片基于高通MDM9x07-1基带，由两个不同的基带芯片组成，分别是骁龙X5 LTE、MDM9207-1，专攻IoT物联网应用。

骁龙X5 LTE支持LTE Cat.4，最大下载速度150Mbps。MDM9207-1则支持LTE Cat.1，最大下载速度10Mbps。

高通表示，该方案可灵活用于不同场合，比如智慧城市、商业应用、工业设计等等，既能保障安全性，也针对移动网络连接、计算处理能力进行了优化。