华为今天发布了一款千元新机荣耀5C，与此同时还带来一款全新的处理器麒麟650，相比上带来说，它最大的进步是采用了更先进的工艺制程。现在我们就深入了解下这颗处理器。

今天发布的荣耀5C

麒麟650基于16nm FinFET Plus工艺制程，对此华为特意强调，这是全球第三款采用此尖端工艺的手机芯片，而在先进工艺的加持下，它的性能（特别是续航方面）有了长足的进步（相比麒麟620来说），从实际跑分情况看其与高通骁龙808、联发科MT6795性能持平。

这款全新的处理器采用big.LITTLE架构，内置的八个核心分别由4个2.0Hz A53+4个1.7GHz A53组成，GPU为MaliT830 MP2。华为强调，这颗处理器的性能较于上一代的麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。

除了GPU和CPU外，麒麟650还内置有i5协处理器，其与CPU中的8个核芯协同共享资源，能够以极低的功耗，使手机处于常感知的状态，收集来自各种传感器的数据信息，从根本上降低CPU频繁启动所带来的电量消耗。

荣耀5C的产品介绍中，麒麟650并不支持电信网络，这多少让人有点失望，但事实并不是如此，换句话说，支持全网通是麒麟650另外一个亮点。

从华为官方给出的详情看，荣耀650不仅支持传统的TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM，还支持CDMA制式，实现了全模全频段任意切换，而它也是华为首个支持全网通的麒麟处理器。

麒麟650还支持Cat7技术，其上下行数据均可支持载波聚合，下行峰值速率300Mbps（TDD：220Mbps），上行峰值速率可以达到100Mbps（TDD：20Mbps）。相比上一代的麒麟620，下行峰值速率提升100%，上行峰值速率提升100%，同时其还支持VoLTE高清语音通话。

另外，华为这次还在麒麟650中内置了自主研发的Prime ISP，其加入动态范围调节，并支持混合对焦技术，为的是让手机在多种场景下拍摄出出色的照片。

最后要说的是，麒麟650依然采用HiSEE安全解决方案，支撑移动支付、加密通话、安全办公等，并整合了Hi1102五合一无线芯片（上代无线芯片Hi1101不支持红外），支持双频2.4/5GHz Wi-Fi、蓝牙4.0、FM收发、红外遥控、GPS/北斗/GLONASS卫星定位。

接下来要登场的骁龙650终端，应该就是华为P9青春版行货版本了，而它应该会把这颗新处理所有的亮点都给发挥出来，大家拭目以待吧。