台积电张忠谋在给公司股东的一份报告中称，台积电将在2017年上半年开始7nm工艺的试生产。

台积电总裁兼联合CEO Mark Liu也在日前的投资者大会上透露，已经有20多家客户与台积电在洽谈7nm代工事宜，预计2017年会有15家客户完成流片工作。

他还表示，台积电7nm工艺开发进展顺利，将在2018年上半年投入量产。

台积电现在的工艺是16nm，并将在今年底投产10nm，而三星也会同步从14nm转到10nm，高通的下代旗舰骁龙828/830就会使用三星10nm。

Mark Liu介绍说，台积电的7nm工艺和10nm工艺共享95％的设备，N7工艺节点也可以看做是N10的升级版，但是晶体管密度可以增加超过60％，功耗则降低30-40％。

台积电的10nm工艺主要面向移动设备，7nm则同时面向移动和高性能计算应用——这意味着很多手机处理器会上台积电10nm，而桌面显卡只能等7nm。

从今年第一季度开始，台积电就在陆续完成10nm工艺的流片，而“大规模需求”将从2017年第二季度开始。

芯片巨头Intel明年才会上10nm，而按照新的发展规划，7nm工艺怎么也得2020年了。