今年AMD的事业可谓是蒸蒸日上，不仅将在年中发布Polaris GPU，年末更是有压轴大戏Zen CPU。那APU呢，AMD好像把它忘了？

自从AMD发明APU以来，APU的带宽问题一直为人所诟病。由于APU需要共享内存作为显存使用，但是这样子做得到的带宽远远比不上GDDR5的带宽，所以，即使APU中的GPU核心已经达到了一个相当高的水平，但整体性能其实并没有太大的提升。

去年，在AMD发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽与超低功耗，而且，3D堆栈封装也使得PCB利用率大大提升。同时，这也让大家想到了一件事情：APU可不可以使用HBM显存来解决带宽的问题呢？

AMD倒不是不想这么做，只是受限于产能问题，无法大规模的应用。不过，最近外媒曝光的一些消息给我们带来了惊喜。

意大利Bitchips爆料称AMD下一代APU将会选择韩国的Amkor科技作为封装厂，Amkor在封装领域虽然没有日月光出名，但是它对3D堆栈工艺有着非常独到的见解，由此可见AMD将为明年的新一代APU搭载HBM显存已经是板上钉钉了。

顺带一提，AMD下一代CPU的代工厂不会继续选择台积电，将会全面转向GF的14nm FinFET工艺。如果不出意外，A粉们可以期待新款的APU上拥有4核8线程Zen处理器核心、以及1280个流处理器的Polaris显示核心、采用14nm FinFET工艺制造，TDP在50W到100W之间，这样的APU各位是不是非常想要？