Intel处理器很强大，基带技术也不赖，但一直缺乏廉价高效的整合方案，导致在手机市场上迟迟打不开局面。去年，Intel终于发布了首款整合基带产品SoFIA Atom x3系列，但仅仅支持到3G制式(HSDPA 21Mbps)，实在拿不出手。

根据最新曝光的路线图，Intel 4G处理器终于快要来了，代号为“SoFIA LTE”，安排在今年年中登场，SoC单芯片设计。

具体情况不详，但估计还是采用台积电28nm工艺制造(自家生产线还不行)。考虑到该产品面向中低端，整合基带估计应该是上一代的XMM 7260 Cat.6 300Mbps，不太可能是新的XMM 7360 Cat.10 450Mbps。

路线图上还显示，Intel将在2017年中发布“SoFIA LTE2”，也就是处理器基本不变，基带升级，或许那时候才会上XMM 7360。

但是这节奏，是不是太慢了一点……

另外，14nm Kaby Lake处理器的U/Y系列低压版、超低压版将在第三季度末发布，明年第三季度升级到Cannon Lake，首次应用10nm。

奔腾/赛扬N平台的Braswell今年第三季度升级为Apollo Lake，还是14nm，热设计功耗6-10W；Atom Z平板机平台的Cherry Trail则在今年底升级为Broxton。