Intel移动部门虽然烧钱无数，即将和PC部门整合重组，但对于未来，Intel还是充满信心的，不但要继续砸钱补贴，还适时公布了一份路线图，告诉大家好东西多着呢。

首先是战略方面，“SoFIA”将成为Intel进军低端智能手机的利器，首次集成基带，并且先后会有3G双核、4G四核、LTE四核、14nm LTE四核等多达四个版本，同时单一平台通吃平板、手机、板机，降低研发难度和成本，并可做到工艺、技术的同步。

当然，Intel还通过投资入股拉上了瑞芯微、展讯两个重量级合作伙伴，拼的就是低端市场，尤其是国内。

接下来看路线图。

独立基带方面，Intel已经有了XMM 7260，支持Cat.6 300Mbps，并用在了三星Galaxy Alpha等新机中，明年的下一代叫XMM 7360，升级支持Cat.10 450Mbps、三载波聚合，和高通刚发布的Gobi 9x45是同一档次的。

处理器方面，在明年开始的一段时间里，平板机、手机仍将继续依赖22nm Bay Trail、Moorefield，然后开始全面走向14nm，其中平板机是“Cherry Trail”，CPU架构叫做Airmont，四核心。这货原计划今年底就发布了，看来推迟了。

手机则得等到2016年了，“Broxton”主打高端，Goldmont CPU架构，四核心。

重点看看这个SoFIA，可以说是Intel手机平台的重中之重，因为现在大家都知道，抓不住低端和性价比，手机厂商是不会有出路的。

今年第四季度，首先会看到双核版的SoFIA，首次整合基带支持3G，双核心版本。明年上半年升级为四核，年中前后开始加入LTE基带。

这些都是22nm工艺产物，而根据此前消息，它们都是Intel、瑞芯微合作的产物。

2016年，SoFIA也将进入14nm，并保持四核、LTE的规格。如果现在能出来绝对是个大杀器，但是看起来至少还得等一年半，到时候会不会黄花菜都凉了？

最后，Intel强调了一下自己在无线连接方面的丰富方案，号称要啥有啥。