几天之前，曾有一份来自韩国《电子时报》（Electronic Times）的消息报道显示：“iPhone 7的处理器芯片或由台积电独家提供”，声称苹果的下一代移动处理器A10将完全交给台积电生产，并表示“台积电之所以能够战胜三星抢下下一代A系列芯片的订单是由于其10纳米制程工艺”。

对此有很多锋友十分疑惑，“A10可以用10nm工艺了？？？”“10纳米？，卧槽”“我不太相信A10就上10nm，应该是16nm+InFO”

很显然，没有太多锋友认为这则消息的真实性，至少小编也认为此坊间消息有误，苹果与台积电签订大合同很正常，但问题就在于苹果A10使用10纳米工艺制造的可能性基本上为零，而且是事实，下面来和大家解释一下具体的原因。

台积电何时投产10纳米？

此前台积电曾公开表示，10纳米制程工艺技术的批量生产至少要等到2016年年底，或者是2017年的第一季度。按照多年来苹果新一代iPhone的发布规律，正常iPhone 7应该在今年9月份正式公布，而从6月份开始就已经开始计划量产了，过去几年苹果一直延续着相同的套路。

除非台积电10纳米工艺计划的时间表有变，进度大幅加速，否则苹果A10芯片基于台积电10纳米工艺制造几乎没可能。

三星是最早炫耀14纳米移动芯片的厂商，早在去年年初的ISSCC 2015会议上，三星还率先完成了全球首个10nm FinFET工艺制程芯片的首秀，并表示10纳米FinFET制程技术最终基本定型。即便如此，三星仍坚称2016年底10纳米才得以规模化应用，只有2017年才会出现在手机和平板上。

尽管三星14纳米成为A9深陷芯片门的因素之一，但不可否认三星“求快”的决心，甚至认为5纳米“根本没有困难”。如此来看，台积电短时间内神速领先三星确定是不可能的事情。就在上个月，台积电的总裁兼联合CEO刘德音在投资者会议上还表示，只有到今年年末公司才会正式量产10纳米晶圆。

A10更有可能是台积电16nm FinFET+工艺

此前已经有多方消息来源称，苹果A10更有可能基于台积电最新的16纳米FinFET +工艺打造，该工艺目前已用于部分A9的订单。虽然A10不太可能受益于制造工艺的进步，但苹果依然能够通过架构设计改进的手段，提升芯片的性能和能耗。

至于10nm制造工艺，不出意外的话将用于2017年苹果的A11和2018年的A12芯片制造当中，而且A11仍有可能成为台积电10nm工艺的第一批芯片，用于iPhone 7s的内部。届时，更先进的工艺奖有助于苹果在芯片基础架构内塞进更多的晶体管数量，带来更大程度的性能提升，默认频率可以更高而且运行功耗更低。

最后需要指出的是，台积电已经明确，10纳米工艺制程将成为一个“短期”的节点，在该节点之后将会比预期更快的转移到7纳米工艺节点上，并有望在2017年后期或2018年上半年投产。